镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为

研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成了Sn在界面处顶部和底部含量较高,中间含量低的分布.虽然Sn膜很薄,但是Sn的局部熔化导致了引线周围裂纹的产生,对接头的强度影响很大.Ag/Sn/Cu接头的拉伸强度低于Ag/Cu接头.因此利用平行微隙焊将镀银引线焊接到PCB板上时,建议采用裸铜焊盘而尽量不要采用镀锡焊盘.