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非晶态镍磷合金晶化过程的研究
被引量:
3
1
作者
沟引宁
周上祺
+1 位作者
黄楠
任勤
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2006年第1期50-52,共3页
利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计,研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明:200~260℃口热,镀层的局部区域已发生晶化;280℃热处理后晶化过程加快;400℃热处理后晶化完全;500℃...
利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计,研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明:200~260℃口热,镀层的局部区域已发生晶化;280℃热处理后晶化过程加快;400℃热处理后晶化完全;500℃加热处理后晶粒开始长大。表明非晶态Ni—P合金的晶化在200~400%温度范围内进行,晶化过程中,弥散析出的Ni3P相具有调幅结构。大量高硬度的Ni3P相弥散析出,使镀层硬度大大提高。
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关键词
化学
镀
镀镍磷舍金
晶化
合
金
镀
层
下载PDF
职称材料
题名
非晶态镍磷合金晶化过程的研究
被引量:
3
1
作者
沟引宁
周上祺
黄楠
任勤
机构
西南交通大学材料科学与工程学院
重庆大学材料科学与工程学院
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2006年第1期50-52,共3页
文摘
利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计,研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明:200~260℃口热,镀层的局部区域已发生晶化;280℃热处理后晶化过程加快;400℃热处理后晶化完全;500℃加热处理后晶粒开始长大。表明非晶态Ni—P合金的晶化在200~400%温度范围内进行,晶化过程中,弥散析出的Ni3P相具有调幅结构。大量高硬度的Ni3P相弥散析出,使镀层硬度大大提高。
关键词
化学
镀
镀镍磷舍金
晶化
合
金
镀
层
Keywords
Chemical plating
Ni-P alloy plating
Crystallization
Alloy coating
分类号
TG115 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
非晶态镍磷合金晶化过程的研究
沟引宁
周上祺
黄楠
任勤
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2006
3
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