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镁硅复合微合金化对高强高导铜铬锆合金时效过程的影响 被引量:8
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作者 侯东健 武磊 +3 位作者 高大伟 张琦 孙宁 孔见 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2016年第10期102-107,共6页
采用中频感应熔炼炉制备了Cu-0.7Cr-0.15Zr和Cu-0.7Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si两种合金,研究了Mg、Si复合微合金化对Cu-Cr-Zr合金时效工艺参数、性能与析出动力学的影响。结果表明:Mg、Si复合微合金化提高了Cu-Cr-Zr合金的最佳时效温度,... 采用中频感应熔炼炉制备了Cu-0.7Cr-0.15Zr和Cu-0.7Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si两种合金,研究了Mg、Si复合微合金化对Cu-Cr-Zr合金时效工艺参数、性能与析出动力学的影响。结果表明:Mg、Si复合微合金化提高了Cu-Cr-Zr合金的最佳时效温度,延长了保温时间,Cu-0.7Cr-0.15Zr合金的最佳时效工艺为410℃时效8 h,Cu-0.7Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金的最佳时效工艺为430℃时效14 h。Mg、Si复合微合金化提高了Cu-Cr-Zr合金的抗拉强度与导电率,Cu-0.7Cr-0.15Zr合金最佳工艺条件下的强度为570 MPa、电导率为79.1%IACS;Cu-0.7Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si合金最佳时效工艺条件下的抗拉强度为595 MPa、电导率为80.4%IACS。Mg、Si复合微合金化改变了Cu-Cr-Zr合金Avrami相变动力学方程,减缓了时效析出过程。 展开更多
关键词 镁硅复合微合金化 CU-CR-ZR合金 时效工艺 抗拉强度 导电率
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