等通道转角挤压Mg_2Si增强镁锌基复合材料的显微组织和力学性能研究

研究了573K温度下等通道转角挤压前后Mg2Si增强镁锌基复合材料的显微组织和力学性能。结果表明,经过等通道转角挤压后,基体得到显著细化,Mg2Si增强相也由粗大的汉字状和长条状破碎成细小的颗粒状,并趋于弥散分布,同时力学性能得到显著提高。经4道次挤压后,材料的硬度由挤压前47.5 HV提高到50.3 HV,抗拉强度由128.9 MPa提高到197.8 MPa,屈服强度由32.7 MPa提高到105.9 MPa,伸长率由10.07%提高到23.41%。经8道次挤压后,基体晶粒发生一定程度的长大,材料的力学性能较4道次没有明显改善。经等通道转角挤压后,材料的断裂形式由脆性断裂转变为韧性断裂。