多层铝基混压印制电路板翘曲控制技术研究

混压铝基印制电路板凭借其卓越的导热性能和机械强度,成为高功率密度和高可靠性应用的首选。然而,由于铝基与FR-4芯板的物性差异,翘曲问题对电路板的后续加工和装配构成了严峻挑战。本文提出了一种基于数据平衡分析,通过在非成型区采用反作用力树脂套板的方法,来有效控制材料形变。通过调整镂空网状树脂套板的镂空度和厚度,合理控制力的大小,从而显著减少拉伸力,降低板翘。优化设计后的多层混压铝基板的翘曲度显著降低,整体平整度和稳定性得到了显著提高,翘曲度合格率得到保障。该优化策略为提升多层混压铝基印制电路板的质量提供了重要参考。