不同磷含量化学镀镍层的硬度和耐蚀性能

研究了高、中、低3种磷含量化学镀镍层的硬度及其在不同腐蚀介质中的耐蚀性能。结果表明,随着镀层中磷含量的增加,镀层硬度减小,而且镀层达到最高硬度时的热处理温度降低;在酸性介质中,高磷镀层的耐蚀性最好,而在碱性介质中,低磷镀层的耐蚀性最好。XPS分析发现,低磷镀层在碱性介质中表面形成了一层致密的碳氧化物膜。

热处理对铜基化学镀镍层结构和性能的影响

采用化学镀技术在紫铜表面制备化学镀镍层,结合OLYMPUS、XRD、HVS-1000等方法研究不同热处理温度对镀层结构和性能的影响,分析不同热处理温度与镀层表面形貌、微观结构、显微硬度和耐磨性的关系。结果表明,经500℃热处理后,镀层出现明显晶界,形成了大量与Ni相共格的高硬质相Ni3P,镀层硬度和耐磨性均达到最佳,此时镀层显微硬度为1 284 HV,磨损量为2.6 mg。

预镀铜对铝基电沉积镍层的影响

为了改善铝基电沉积镍层的性能,在电沉积镍之前采用了预镀铜的工艺。通过SEM,EDS,划痕法和氦质谱检漏法等方法研究预镀铜层与化学浸锌层的相组成和组织形貌,以及各沉积镍层的气密性和结合力等性能。研究结果表明,预镀铜工艺的添加使电沉积镍层性能得到显著改善;镍层内表面光亮,气密性大大提高。

钛合金表面镀镍层的摩擦磨损特性

在钛合金Ti6A14V表面进行镀镍处理,研究了镀镍层的表面硬度、结合强度和摩擦磨损性能。结果表明:镀镍层的表面硬度达到527 HV0.1,镀镍层与钛合金基体的结合强度达到了232 MPa;在相同的干摩擦条件下,镀镍层的磨损量为钛合金基体的1/47;在海水润滑条件下,镀镍层的磨损量为钛合金基体的1/42;在相同的磨粒磨损试验条件下,镀镍层的磨损量为钛合金基体的18.7%。

图像处理技术在镀镍层腐蚀保护等级评定中的应用

为了能够准确地得到镀镍涂层腐蚀"保护"等级,利用计算机图像处理技术对镀镍层腐蚀图像的腐蚀特征进行检测分析。对镀镍层腐蚀图像采集、图像预处理、图像二值化、腐蚀特征点面积测量进行讨论,给出镀镍层腐蚀特征检测分析图像处理的算法,同时利用MATLAB工具箱对图像处理过程进行仿真试验,最后根据镀镍层腐蚀特征点面积计算镀镍层腐蚀"保护"等级。该方法为镀镍层腐蚀"保护"等级评定提供新的依据。

硬质合金镀镍层结合性能的研究

研究了在YT5硬质合金上镀镍工艺和镀层的氢等离子体处理工艺 ,在YT5上得到了质量较好的镍镀层。试验表明 :镀前预处理对提高镀层质量起重要作用 ,氢等离子体处理改变了镀层的表面形态 ,在镀层和基体之间形成扩散层 ,使基体与镀层之间的结合由机械结合变成冶金结合 ,提高了镀层与硬质合金的结合强度。

化学镀镍层镀硬铬工艺

研究了化学镀镍层上镀硬铬工艺。试验结果表明镀前热处理和阴极活化是其技术关键。

分光光度法测定化学镀镍层中的镍和磷

建立了一种可在线检测化学镀层中元素的常规分析方法 ;该方法中采用分光光度计确定出元素的标准检量线 ,结合被测元素的吸光度推算出该元素的浓度 ;应用该方法测定了化学镀Ni-P镀层中Ni和P的质量分数 ;结果表明 :与能谱法相比 ,Ni ,P质量分数的相对误差分别不大于 3 .1%和 0 .6% ,且厚度越大的镀层误差越小 ;该方法可用于Ni

金相法测量镀镍层厚度的不确定度评定

采用金相法测量了某镀镍铜线的镀镍层厚度,从试验重复性、金相试样镶嵌的垂直度以及光学显微镜标尺的校准等方面对影响镀层厚度测量结果的不确定度进行了分析和阐述,并对各不确定度分量进行了计算和合成,最终给出了镀镍层厚度测量的不确定度报告。结果表明:该镀镍铜线的镀镍层厚度为16.57μm,扩展不确定度U=1.68μm,包含因子k=2。

苯基硫脲对6063铝合金表面化学镀镍层电化学性能的影响

采用极化曲线及交流阻抗技术研究了不同浓度的苯基硫脲(稳定剂)对6063铝合金表面镍层的电化学性能的影响。极化曲线结果表明,镀液中加入苯基硫脲后的镀镍层比基体铝合金具有更正的腐蚀电位(Ecorr)、小孔(点)腐蚀电位(Epit)及更低的腐蚀电流(icorr)。为了解释镍层的电化学性能,建立了等效电路模型,并拟合出了表面电阻(Rcoat)及电容(Qcoat),电荷转移电阻(Rct)及双电层电容(Qdl)等腐蚀参数。交流阻抗研究结果表明,加入6～10 mg/L苯基硫脲后的镀镍层具有较高的表面电阻(Rcoat)、电荷转移电阻(Rct)及较低的表面电容与双电层电容(Qcoat与Qdl)。镀镍层的交流阻抗谱及极化曲线的测试结果表明,制备的镀层具有较好的耐腐蚀性能,并且相互吻合。采用扫描电子显微镜及能谱对化学镀镍层的表面形貌及成份进行了分析。结果显示,表面处于较均匀的状态,磷元素的质量分数超过10%。

糖精钠对直流电沉积纳米镍层性能及组织的影响

为了弄清糖精钠对纳米镍镀层结构及性能的影响,采用直流电沉积技术制备了纳米镍层。研究了糖精钠的浓度对镀层光亮性、硬度、柔韧性以及孔隙率的影响,并采用XRD和电化学测量法对镀层进行了表征和分析。结果表明:糖精钠通过吸附在镍晶粒的(200)晶面,抑制其晶面的生长,从而细化了晶粒。

铝合金上等离子喷涂金属镍层的研究

利用金相显微镜和扫描电镜对活塞铝合金表面等离子喷涂镍层（厚度为０．１～０．２ｍｍ）的金相组织、形貌和界面进行了观察。发现在铝合金与带状喷涂镍层之间存在较厚氧化膜形成的不规则熔合线，阻碍焊合效果。因此在现有工艺条件下，镍层与铝合金间难以实现冶金熔合效果，并对它们之间的连接机理进行了探讨。

光亮镀镍层钼酸盐电解着彩色膜的研究

研究了光亮镀镍层表面钼酸盐电解着色的配方及工艺条件，介绍了影响着色的各种因素，并对着色膜进行电镜观察和表面元素分析，结果表明镀镍后表面平整性均匀性有很大提高，着色后表面主要成分是 Ｎｉ、Ｍ ｏ、Ｍ ｏ 在表面以Ｍ ｏＯ３ 形式存在。

甘氨酸对电镀镍层性能的影响

目前,国内将甘氨酸作为镀镍添加剂的研究很少。将甘氨酸作为镀镍液添加剂,研究了不同甘氨酸浓度对镀镍层微观形貌、显微硬度、耐磨性、阴极极化曲线的影响。结果表明:加入适量甘氨酸,可以得到表面结构细致平整的镀镍层。镀镍层的显微硬度随甘氨酸的浓度增加而增大。甘氨酸加入量小于3 g/L时,镀层的耐磨性随甘氨酸加量的增大而提高;镀层的磨损机理为磨粒磨损;但当甘氨酸浓度继续增加到4 g/L时,磨损过程中出现了镀层局部剥落现象,镀层的耐磨性下降。甘氨酸浓度的增加会增大镍电沉积的阴极极化程度。甘氨酸改善镀层表面形貌、提高镀层硬度的作用应该与其在镍沉积过程中增大阴极极化的能力有关。

钛合金材料表面电火花沉积镍层工艺的研究

利用新型电火花强化技术在钛合金材料表面沉积一层镍 ,可形成一种高性能的耐磨层。通过对沉积层表面及界面形貌、沉积层界面元素分布与面分布及沉积层相组成结构等多项技术指标进行分析。结果表明 ,沉积层主要由α -Ti、β -Ti、TiNi金属间化合物组成 ,并具有超细组织结构 ;沉积层与基体间存在明显的元素过渡分布区 ,其中Ti元素与电极材料Ni发生冶金化合反应后形成新的化学相TiNi,对沉积层性能的改变起重要作用。

Ni-Mo-P/Ni-P双层化学镀镍层的耐蚀性能

化学镀镍层具有优异的耐蚀性能,已广泛应用于各工业部门。七十年代前期,美国海军研究所的Pearlstein和Weightman把电镀双层镍原理应用于化学镀.发现双层化学镀镍层的耐蚀性比单层更好。以后,陆续有一些专利和文献报道了一些新的镀层组合体系。然而,有关双层化学镀镍技术的研究还不多。本工作着重研究一个新的组合体系:Ni-P(底层)+Ni-Mo-P(表层)的耐蚀性能并探讨其耐蚀机理。

镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法

镀镍层针孔和麻点大都是由于空气或氢气泡附着在被镀工件表面所引起的。总结了生产实践中可能引起针孔和麻点的原因有 :机械加工处理所造成的基材表面缺陷 ,镀前除油、清洗不充分 ,镀液含有无机、有机杂质 ,镀镍润湿剂用量不足 ,镀液pH值、电流密度太高 ,操作温度、硼酸含量太低等。详细介绍了镀镍层针孔和麻点的排除方法 。

烧结型钕铁硼镀镍层退除工艺的研究

研究对比了三种钕铁硼镀镍层退除工艺的退除速度及基体腐蚀情况。筛选出硫酸铜-硫酸电解液电解退除镀镍层为较优方法,确定了最佳组成为硫酸650 mL/L、硫酸铜25 g/L、电解电压6 V。探讨了退镀原理及影响退镀的各种因素。结果表明:电压是影响退镀的主要因素,其次是硫酸和硫酸铜的含量。该配方退镀速度较快、成本低、对基体腐蚀小、使用寿命长,适合NdFeB永磁体镍镀层的退除,也适合铁基精密零件镍镀层的退除。

间接超声下电解液温升及微棱镜镍层反光性能

采用间接超声搅拌方式电化学沉积生长了微棱镜反光材料工作模。研究了间接超声电沉积带来的温升原因,以及温升和空化综合作用对工作模反光性能的影响。采用X射线衍射对电沉积镍层的结构进行分析,逆反射标志测量仪测量了镍铸层的表面反光系数,并采用3D激光电子扫描显微镜观测了镍铸层的表面形貌和微棱侧面粗糙度。结果表明,在间接超声作用下,随着时间的增加,电解液温度单调增加,工作模侧面粗糙度和反光系数呈现折线变化。低频时,超声空化起主要作用;高频时,超声温升起主要作用。在70kW/m2和40kHz时,工作模的粗糙度最低,反光系数最高。

化学成分及热处理对镀镍层耐磨性的影响

试验研究了化学成分与热处理对化学镀镍层耐磨性的影响。磷含量的改变使镀镍层的组织结构变化,低磷固溶体4.0％P合金的磨损体积低于非晶态9.O％P合金,经过175~600℃热处理,耐磨性具有不同的变化;镀镍层中复合硬质相SiC,耐磨性优于镍磷合金层,并随热处理改变。