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AZ31镁合金无氰化学镀镍工艺的研究 被引量:12
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作者 王建泳 成旦红 +2 位作者 张庆 李科军 苏永堂 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2006年第3期43-46,共4页
研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺。分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性。结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;... 研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺。分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性。结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;在pH为7,碱式碳酸镍质量浓度25g/L,次磷酸钠质量浓度30g/L时,镀速有最大值;AZ31镁合金化学镀镍后耐蚀性明显提高,腐蚀电位从-1.52V提高到-0.55V;化学镀镍的优化参数为15g/L碱式碳酸镍,25g/L次磷酸钠,pH为6,温度82℃。 展开更多
关键词 合金 化学镀 镍磷合金az31 腐蚀电位
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