OSP前处理微蚀对镀镍金悬垂的腐蚀能力研究

电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅影响生产效率,也增加了生产成本。经过研究不同体系的微蚀药水对镍金悬垂的腐蚀能力,优化了微蚀前处理配方,使得插头镀金板做OSP时不用贴胶带,因此提升了生产效率。

不同剪切速率下锡银铜系/镍金焊点的断裂行为研究

对锡银铜系高可靠性焊料合金的研究虽然已经较为广泛,但是缺乏对其焊点在不同应变速率下的剪切强度和断裂模式的研究。本文将牌号为SAC305和Innolot不同成分的锡银铜系焊料合金锡膏印刷在镍金镀层(Ni(P)/Au)上回流成BGA焊点,采用DAGE4000HS焊接强度测试仪进行不同剪切速率下的剪切性能测试,并对其剪切曲线、剪切强度及断裂能进行计算和分析,再采用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对焊点界面微观结构及断口进行表征分析。结果表明:合金本身成分的差异导致焊点界面金属间化合物层(IMC层)厚度和分布存在差异,随着剪切速率的增加,SAC305和Innolot合金焊点的强度总体上都随之增加,且焊点的断裂模式由焊点基体内部的韧性断裂向界面金属间化合物脆性断裂发生转变,Innolot合金由于其他金属元素添加导致的强化作用使得其剪切强度得到较大提升而塑性损伤。

选择性化学镍金油墨与文字白油交叉污染的改善

主要介绍选择性化学镍金油墨在印制电路板(PCB)生产过程中对文字油墨的影响。通过烘烤温度和时间、油墨厚度及网印完成至退膜的停留时间等因素进行试验分析,最终改善选择性化学镍金油墨对文字油墨的影响。

化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性、沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施。

化学镀镍金及其温度的影响

介绍了化学镀镍金工艺流程和工艺控制,探讨了温度对镀层沉积速率、渗金漏镀、镀层厚度的影响。提出选用高精度、高灵敏度、温度场更均匀的恒温控制设备可以显著提高化学镀镍金的品质。

不可分辨跃迁阵模型下类镍金离子M带谱的理论计算

用不可分辨跃迁阵模型（ＵＴＡｍｏｄｅｌ）计算类镍金（Ａｕ５１＋）谱中８个跃迁阵的特征参数：平均波数（ｋａｖ）、半宽度（ＦＷＨＭ）、总强度（Ｗ）和谱线数（Ｌ）。利用高斯分布线型，根据各个阵的总强度进行叠加，得到了在总体上与实验相一致的结果，使得在实验中对金Ｍ带谱进行时间或空间的高分辨率测量成为可能。

类镍金离子的双电子复合速率系数

在自旋轨道劈裂阵模型下，理论计算在０．０２ｋｅＶ≤Ｔ≤１０ｋｅＶ范围内，类镍金Ａｕ５１＋的 ３ｄ９ ｎｌｎｌ（ｎ’＝ ４，５，６； ｌ＝ｓ，Ｐ，ｄ，ｆ）双电子复合速率系数，并分析了影响双电子复合速率系数的主要因素。

化学镀镍金在印制电路板制造中的应用

本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。

前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究

前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了组合前处理方式对铜面粗化效果的影响及铜面粗化效果与金面外观的关系。结果表明,化学微蚀或喷砂+化学微蚀的组合前处理方式有利于获得较好的金面外观。

化学镀镍金新工艺技术在印制板中的应用

在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上 ,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制。

大尺寸图形镀镍金微波印刷板制造工艺研究

本文对一种采用RT／duroid5880微波印制板材料的超长尺寸图形镀镍金印制板的制造工艺进行了简单的介绍，对所采用的镀金工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

球形镍金基体真空镀汞膜电极的研制及性能测试

研制了一种球形镍金基体真空镀汞膜电极。采用2．5次微分极语法对电极性能进行了考查，在0.1MKCl中，镉的线性范围为4×10^(－8)－6×10^(－11)M，证明该电极性能稳定，灵敏度高，重视性好。

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨

本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。

化学镀镍金技术在PCB应用中的问题及解决办法

简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,提出了一些可供参考的解决方案。

PCB用垂直连续电镀镍金设备的优势

论述了PCB垂直连续电镀镍金设备替代现有电镀镍金设备。

局部电镍金板工艺优化研究

局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。

半胱氨酸亚金钠的理化性质及化镍金工艺研究

目的合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、p H值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为Na Au（Cys）2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为：p H=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。

化学沉镍金速率分析与应用

通过试验分析,得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系,为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。

PCB生产中的化学镍金浅谈

本文针对目前市场PCB厂家化学镍金应用广泛的最终表面处理。化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等，正日益受到广大客户的青睐，本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨。