化学镀镍铜磷合金层的研究

研究了化学镀Ni-Cu-P(P 7.7%,Cu 1.7%)合金镀层的显微组织结构和性能,以及热处理对它们的影响。研究表明,该合金镀层在镀态下为非晶态,加热至250℃开始晶化,晶化稳定相为Ni,Ni_3P和Cu_3P。热处理后能显著提高镀层的硬度,400℃保温1h硬度值可达HV 1130,其硬度值大于Ni-P合金镀层。Ni-Cu-P镀层抗腐蚀性比Ni-P合金镀层好。

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍-磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍-磷合金液中加入硫酸铜制得镍-铜-磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5%氯化钠溶液和10%硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍-铜-磷合金镀层与镍-磷合金镀层以及前人制得的镍-磷合金镀层的耐蚀性,同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明,所得镍-铜-磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍-磷合金及前人制得的镍-铜-磷合金镀层。

化学镀镍-铜-磷三元合金层的制备及其组织与性能研究

对45钢表面用化学镀方法镀镍-铜-磷三元合金层,采用金相显微镜、扫描电镜能谱分析、X射线衍射和显微硬度计研究了镀层的组织、相结构和性能。结果表明,600℃×1h热处理后,镀层由Ni基固溶体、Ni3P和Cu3P化合物相组成;镀层的硬度随着热处理温度升高先增大后降低,400℃热处理后的硬度最高;在相同的模拟酸性腐蚀条件下,Ni-Cu-P三元合金化学镀层与1Cr18Ni9不锈钢相比,具有更加良好的耐腐蚀性能。

铝合金表面催化活性对化学镀镍–铜–磷合金镀层化学组成及耐腐蚀性能的影响

以浸锌–闪镀法和预植法分别对铝合金基体进行前处理,然后再化学镀Ni–Cu–P合金。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学测量等技术对其进行表征,探讨了两种前处理工艺对化学镀Ni–Cu–P合金镀层表面形貌、化学组成和阳极极化曲线的影响。结果表明,与浸锌–闪镀法相比,预植法工艺简单,得到的镀层与基体结合良好;两种镀层的Ni含量相近,均为68%,但预植法所得镀层的Cu含量比浸锌–闪镀法增加近7个百分点,P含量则下降6个百分点;预植法所得镀层的腐蚀电流密度为3.8μA/cm2,远小于浸锌–闪镀法所得镀层的13.2μA/cm2。预植法处理后得到的化学镀Ni–Cu–P合金镀层具有更好的耐腐蚀性能。

镀液中硫酸铜用量对化学镀镍–铜–磷合金聚酯纤维织物微观结构和性能的影响

利用化学镀在聚酯(PET)纤维织物表面沉积Ni–Cu–P合金,考察了镀液中CuSO_4·5H_2O质量浓度对镀层沉积速率、元素成分、微观结构、导电性及电磁屏蔽效能的影响。结果表明,随着镀液中Cu SO_4·5H_2O质量浓度的增大,沉积速率先增后减,所得镀层中的Cu含量逐渐增加,Ni和P含量则降低,镀层由非晶态向晶态过渡,织物的表面电阻下降,电磁波的屏蔽效能提高。当硫酸铜质量浓度为6g/L时,沉积速率最大,所得织物的表面电阻降至0.19?/□,电磁屏蔽效能在10 MHz^20GHz的频率范围内均在55 dB以上。

化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究

为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性 ,以拓宽其在电子工业中的应用 ,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、柠檬酸钠添加量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响 ,利用S - 570扫描电镜和H - 80 0透射电镀观察了镀层表面形貌和显微组织 ,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜磷合金镀层的耐蚀性。结果表明 :铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。

超声辅助PET共价接枝化学镀镍铜磷及性能研究

通过聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)表面共价接枝改性和镍离子还原法,研究PET在超声辅助及不同硫酸铜含量下中温化学镀镍铜磷合金及其性能。使用红外衰减全反射光谱(ATR/FT-IR)、能谱扫描(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和电化学工作站等进行表征。结果表明:经过接枝改性的PET表面可利用超声辅助成功进行中温化学镀镍铜磷合金;超声辅助有利于提高镀层沉积速度,改善镀层结合力和耐蚀性;镀层的沉积速度和耐蚀性随铜离子浓度的增加呈现先增后降的趋势。SEM和XRD显示加入适量铜可有效改善镀层形貌使之更加细致均匀,非晶态的结构也可有效提高镀层的耐蚀性。

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过实验数据及图表论述了化学镀 Ni- Cu- P的工艺条件 ,探讨了镀液的主要组成成分、镀液的 p H值、施镀时间对镀层中 Ni、Cu、P质量百分含量、镀层的沉积速度的影响 。

化学镀Ni－Cu－P合金的工艺及镀层性能研究

探讨了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ一Ｐ合金的镀液组成及工艺条件，并采用Ｘ射线衍射和弯曲法，研究了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层的组织结构和镀层结合力，结果表明，所研究的镀液组成，在适当工艺条件下，能够实现Ｎｉ、Ｃｕ离子的共沉积，并得到良好质量的合金镀层。经４００℃热处理，镀层中有和相析出，同时硬度达到最大值。镀态下，该镀层具有良好的结合力，且随镀层中铜含量的增加和热处理温度的提高，镀层结合力能得到进一步改善。

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀ＮｉＣｕＰ的工艺条件，探讨了镀液的主要组成、镀液的ｐＨ 值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ 、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响，总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。文中还简述化学镀ＮｉＣｕＰ镀层成分与组织结构的关系。

化学镀Ni-Cu-P合金的工芝和耐蚀性

研究了几种稳定剂对以次亚磷酸钠为还原剂的Ni-Cu-P化学镀液的稳定性及合金镀层沉积速度的影响。并对结合力良好的Ni-Cu-P合金镀层的孔隙率和耐蚀性进行了测试。显示了Ni-Cu-P合金镀层的优越性。

一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺

开发一种高速化学镀 Ni- Cu- P合金工艺 ,研究了镀液中 Cu SO4 · 5H2 O浓度、p H值、温度对镀层成分、镀速的影响 ,并根据 GB10 12 4 - 88标准对镀层作了耐蚀性试验。结果表明 ,本工艺在各参数较大的变化范围内均可获得较高的镀速 ,最高镀速可达 2 8μm/ h,而且镀层具有较好的耐蚀性 ,该工艺条件下获得的镀层在 50 % H2 SO4 (室温 )和 50 % Na OH(95℃ )中的耐蚀性远高于 1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni12 Mo2 Ti等不锈钢、碳钢以及 Ni- P化学镀层。

CO_2饱和高温弱酸性介质中Ni-Cu-P合金、纯Ni和A3钢的电化学行为

用线性极化法、极化曲线法和失重法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ非晶态合金、纯Ｎｉ和Ａ３钢于１４０℃、ｐＨ值５．０、ＣＯ２饱和的２％（ｗｔ）Ｎａ２ＳＯ４溶液中的腐蚀电化学行为。结果表明，在该介质条件下，Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金、纯Ｎｉ和Ａ３钢的耐蚀性依次减弱，比值为８１．２∶２３．９∶１．０。Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金于２５０～５５０ｍＶ（ｖｓＯＰ）区间发生钝化；纯Ｎｉ在５０～１５０ｍＶ和高于４００ｍＶ（ｖｓＯＰ）的电位下发生两次钝化；而Ａ３钢在高于４００ｍＶ（ｖｓＯＰ）的电位下呈现浓差极化。３种材料于介质中的腐蚀速率随温度的升高而增大。

多种化学镀镍层性能的对比实验

对酸性、碱性及多元化学镀镍层的性能进行了对比。采用失重法测试了3种镀层的耐蚀性,测定了镀层在HCl溶液及NaCl溶液中的极化曲线,分析了3种镀层在不同温度下的硬度变化,测定了镀层热处理前、后的X射线衍射图。结果表明:多元Ni–Cu–P镀层的耐蚀性最佳,酸性镀镍层次之,碱性镀镍层最差;在400～500°C热处理后,多元Ni–Cu–P镀层的硬度最高,其耐磨性很好。

一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺

开发一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺，研究了镀液中CuSO4·5H2O浓度、pH值及温度对镀层成分、镀速的影响，并根据GB10124-88对镀层作了耐蚀性试验。结果表明，本工艺在各参数较大的变化范围内均可获得较高的镀速，最高镀速可达28μm／h，而且镀层具有较好的耐蚀性，该工艺条件下获得的镀层在50％H2SO4（室温）和50％NaOH（95℃）中的耐蚀性远高于1Cr18Ni9Ti、1Cr18Ni12Mo2Ti等不锈钢、碳钢以及Ni-P化学镀层。

Cu的化学共沉积对Ni-P合金结构和热稳定性的影响

The electroless Ni-Cu-P coatings with different Cu content have been deposited from alkaline bath. The surface morphology, microstructure and crystallization behaviour of the electroless Ni-Cu-P alloys have been studied by SEM, XRD and DSC. The results show that the concentration of CuSO4·5H2O in the bath has a great effect on the composition of the deposits and the deposition rate. The codeposition of a small amount of Cu makes the crystal grains of the deposits become smaller, but with the Cu content increasing, the deposits exhibit a larger grain size and a more coarse surface morphology. The thermal stability of Ni-Cu-P deposit increases with the Cu content increasing in the deposits.

TL电刷镀Ni-Cu-P非晶态合金工艺研究

采用电刷镀技术 ,利用扫描电镜、能谱分析仪、X光衍射仪等测试手段 ,对三元Ni Cr P合金刷镀溶液的配方组成、施镀工艺、镀层组织结构及成份进行了分析研究 ,确定了三元Ni Cu P镀液的组成及刷镀工艺。研究结果表明 :该镀层具有良好的综合性能 ,并可镀厚 。

化学镀Ni-Cu-P合金镀层

研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。

化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的组织结构

利用 DSC和 XRD研究了化学沉积 Ni- Cu- P合金镀层的组织结构和晶化过程 .结果表明 :随着镀层中 Cu含量的升高 ,Ni- Cu- P合金镀层向亚稳中间相 Ni5P2 及 Ni12 P5转变和亚稳中间相Ni5P2 及 Ni12 P5向热力学稳定的 Ni3P相转变的温度均逐渐升高 ;非晶态结构的合金镀层 (质量分数 ) Ni- 8.47% Cu- 1 5.39% P、Ni- 1 5.35% Cu- 1 3.90 % P及 Ni- 1 9.71 % Cu- 1 2 .83% P在 30 0°C加热后仍保持非晶态 ,而在 363.39°C、363.69°C及 370 .0 4°C,这 3种合金镀层分别转变为亚稳中间相Ni5P2 及 Ni12 P5,随着温度的升高在 42 8.2 0°C、442 .54°C及 453.96°C,合金镀层中的亚稳中间相Ni5P2 及 Ni12 P5又进而转变为稳定相 Ni3P;对于晶态结构 (质量分数 ) Ni- 56.49% Cu- 6.0 1 % P合金镀层 ,在 1 70～ 330°C,镀层中 Ni- Cu晶粒粗化、磷元素向晶界偏聚 ,在 397.80°C镀层中的非晶相转变为亚稳中间相 Ni5P2 ,在 464.89°C亚稳中间相 Ni5P2 转变为稳定相 Ni3P.

低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的合金镀液中，添加三乙醇胺辅助络合剂，增加了镀液的稳定性，扩大了施镀范围，可在４０～７０℃下施镀。硫酸镍及次亚磷酸钠的用量，对沉积速度有一定的影响。该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀。