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正交试验在Ni-Cu-P化学镀研究中应用 被引量:1
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作者 杨永德 杜青山 《电镀与环保》 CAS CSCD 1995年第6期12-14,共3页
通过正交试验优选出合理的Ni-Cu-P化学镀工艺方案,体现了正交试验在优化试验设计及管理决策方面的应用价值。
关键词 正交试验 设计 化学镀 镍铜铍工艺
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