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正交试验在Ni-Cu-P化学镀研究中应用
被引量:
1
1
作者
杨永德
杜青山
《电镀与环保》
CAS
CSCD
1995年第6期12-14,共3页
通过正交试验优选出合理的Ni-Cu-P化学镀工艺方案,体现了正交试验在优化试验设计及管理决策方面的应用价值。
关键词
正交试验
设计
化学镀
镍铜铍工艺
下载PDF
职称材料
题名
正交试验在Ni-Cu-P化学镀研究中应用
被引量:
1
1
作者
杨永德
杜青山
机构
天津大学
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
1995年第6期12-14,共3页
文摘
通过正交试验优选出合理的Ni-Cu-P化学镀工艺方案,体现了正交试验在优化试验设计及管理决策方面的应用价值。
关键词
正交试验
设计
化学镀
镍铜铍工艺
分类号
TG174.41 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
正交试验在Ni-Cu-P化学镀研究中应用
杨永德
杜青山
《电镀与环保》
CAS
CSCD
1995
1
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