2种配位剂对镁合金化学镀镍锡磷合金的影响

在镁合金上以硫酸镍和锡酸钠为主盐沉积了镍锡磷镀层。探讨了在碱性镀液中,以柠檬酸钠和碳酸钠为配位剂对化学镀镍锡磷镀层性能的影响。结果表明:此三元合金镀层为非晶态,含2.48%Sn,8.51%P,平整致密;柠檬酸钠与镍生成了稳定常数大的配位化合物,有利于镀层的快速生长;锡元素的加入增强了二元镍磷合金的耐蚀性。

化学镀Ni-Sn-P和磁控溅射TiN对Mn-Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响

分别对Mn-Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni-Sn-P合金层和1.43μm厚的TiN层。对比了Mn-Cu合金及其表面化学镀Ni-Sn-P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn-Cu合金的耐蚀性,Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性最好。化学镀Ni-Sn-P合金能够在一定程度上改善Mn-Cu合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN会使基体的阻尼性能轻微下降。