碲化铋基热电材料电镀镍阻隔层工艺优化

在N型碲化铋(Bi_(2)Te_(3))基热电材料表面电镀镍阻隔层,以防止焊接过程中电极中的铜和焊料中的锡扩散到热电材料中。以Ni层的结合强度为指标,通过正交试验得到较优的电镀工艺为:先对Bi_(2)Te_(3)基体化学微蚀8 min,再在40℃下以1 A/dm;电镀镍5 min。所得镍阻隔层表面致密,结合强度最佳。