电镀镍-锡合金耐腐蚀性能研究

镍-锡合金以其优良的外观及合金性能被广泛的应用。近年来,电镀镍-锡合金传统电镀工艺不断得到改善和发展。研究了锡对镍-锡合金镀层耐腐蚀性能的影响,并采用扫描电镜和交流阻抗谱测试对镀层的表面形貌和耐蚀性进行研究。实验结果表明,在25%硫酸和10%盐酸中,镀层耐腐蚀性随着锡质量分数的增加先降低后升高,锡质量分数为8.88%的镀层耐蚀性能最差。浸泡试验得到了与阳极极化曲线相同的结果。

“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”生产200A平板型可控硅

我们用“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”代替“二次扩散-一次氧化-蒸铝-烧结”工艺生产200A 平板型可控硅,可以省却使用真空烧结炉、蒸发台、超声波点焊机等昂贵的设备,且其工艺简单,生产的器件动态特性好过载能力强,平均压降为0.6～0.7V。

脉冲电沉积铜-锡-镍-聚四氟乙烯复合镀层的组织结构和摩擦学性能

采用脉冲电沉积法在碳素工具钢表面制备Cu-Sn-Ni-PTFE复合镀层。镀液配方和工艺为:K_4P_2O_7·3H_2O 266.5 g/L,Cu_2P_2O_7·4H2O 20 g/L,NiSO_4·4H_2O 0.06~0.14 mol/L,KNaC_4H_4O_6·4H_2O 31.6 g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 40 g/L,KNO_3 40 g/L,Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 20 g/L,PTFE 10 g/L,pH 9.5~10.0,温度35~40℃,电流密度2.5 A/dm^2,脉冲频率3 000 Hz,占空比60%,转速100 r/min,时间1 h。研究了镀液中Ni^(2+)浓度对复合镀层表面形貌、组成、显微硬度及摩擦磨损性能的影响。结果表明,镀液中Ni^(2+)浓度为0.1 mol/L时,Cu-Sn-Ni-PTFE镀层表面均匀、致密,显微硬度高达391 HV,耐磨性最好。

镁-锂合金电镀枪黑色锡-镍合金镀层的研究

先对镁-锂合金电镀枪黑色锡-镍合金镀层的预处理工艺进行了研究,再对发黑剂进行了选择,最后对镀液及镀层性能进行了测试。结果表明:化学预镀镍法比浸锌法更适合用作镁-锂合金的预处理;半胱氨酸是合适的发黑剂;枪黑色锡-镍合金镀层含Sn、Ni、P、S等元素,表面存在微裂纹;镀层为晶态结构;镀层的膜电阻为镁-锂合金基体的11.14倍。

镍-锡合金可替代铂用做催化剂

美国威斯康星大学发现镍．锡催化剂可替代贵金属铂用于从植物中提取氢气。这个工艺是一个不造成环境污染的、温室气体中性的、较低温度工艺。

化学镀制备锡-锌-镍合金锂离子电池阳极材料

应用经过改进的化学镀工艺,即:采用硼氢化钠、次磷酸钠同时作为还原剂,结合锡的碱性歧化反应,分别在铜箔及泡沫铜上制备Sn-Zn-Ni三元合金镀层。用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能量衍射谱(EDS)分析镀层的结构与组成。结果表明:镀层中含有锡、锌、镍三种元素;优化沉积条件,镀层中锌的质量分数可达25%。采用三维多孔泡沫铜为基体,制备化学镀层并对其进行水热葡萄糖碳包覆处理。作为锂离子电池阳极材料,充放电循环10周,放电容量仍可保持在400 mA·h·g^(-1)以上。

电镀装饰性锡——镍合金

在所研究的焦磷酸盐Sn—Ni合金溶液中,加入ZL添加剂可使镀层发出诱人的黑亮褐色。电流密度在0.5～2.5安/分米~2范围,内含锡量为65～75％,镀层硬度HV为600～650,镀层有较好的耐蚀性能。

焦磷酸盐锡–镍合金镀液中氯化镍的分析方法

制定了测定焦磷酸盐锡一镍合金镀液中氯化镍的新方法。用双氧水将Sn（Ⅱ）离子氧化成Sn（Ⅳ）离子，再以氟化钠掩蔽Sn（Ⅵ）离子。在pH=10的条件下，以紫脲酸铵作指示剂，用乙二胺四乙酸（EDTA）容量法滴定镍。本法简单、准确，相对平均偏差为0．18％，回收率为99．18％-99．98％，解决了传统方法中Sn（Ⅱ）离子和焦磷酸钾对测定氯化镍的干扰问题。

LaCl3在柠檬酸体系电沉积锡–镍–铁三元合金中的应用

通过赫尔槽试验、极化曲线以及镀液和镀层性能的测定，探讨了LaCl3对柠檬酸体系中电沉积锡一镍一铁三元合金的影响。结果表明，LaCl3的加入能增大光亮电流密度范围和阴极极化作用，提高镀液分散能力，降低镀层孔隙率，镀层中Ni质量分数从3．45％提高到5．95％，其耐蚀性提高了约一倍。

铝合金型材锡——镍混合盐的电解着色

利用锡——镍混合盐电解液进行铝合金型材阳极氧化后的电解着色,对于该着色法生产工艺中的电压、温度、时间等参数以及它们之间的相互联系进行了探讨。

活性组分浸渍顺序对Ni-Sn-Cr/活性炭催化乙酸甲酯气相羰基化合成醋酐性能的影响

以活性炭(AC)为载体,采用等体积浸渍法,按照活性组分浸渍顺序的不同制备了一系列Ni-Sn-Cr/AC催化剂;在连续流动固定床反应器上考察了Ni-Sn-Cr/AC催化剂催化乙酸甲酯气相羰基化合成醋酐的性能,并采用XRD和N2物理吸附法对催化剂的物相和织构性质进行了表征。实验结果表明,在催化剂制备过程中3种活性组分Ni,Sn,Cr的加入顺序对Ni-Sn-Cr/AC催化剂的活性有较大影响;先浸渍Ni组分然后同时浸渍Sn和Cr组分的Ni/Sn-Cr/AC催化剂的活性最高,在n(CO)∶n(H2)=8、n(乙酸甲酯)∶n(CH3I)=7、n(CO)∶n(乙酸甲酯)=4、反应温度205℃、反应压力5.5MPa、气态空速1200h-1的条件下,Ni/Sn-Cr/AC催化剂上乙酸甲酯的转化率为38.5%,醋酐的选择性为80.3%。不同浸渍顺序制备的Ni-Sn-Cr/AC催化剂的织构性质并不是催化剂活性的决定因素。

焙烧条件对Ni-Sn-Cr/AC催化乙酸甲酯气相羰基化合成醋酐反应性能的影响

以活性炭(AC)为载体,采用等体积浸渍法制备了Ni-Sn-Cr/AC催化剂,在连续流动固定床反应器上考察了焙烧温度、焙烧时间和焙烧气氛等热处理条件对该催化剂催化乙酸甲酯气相羰基化合成醋酐反应性能的影响;同时用扫描电子显微镜、X射线衍射和N_2物理吸附等方法表征了该催化剂的结构。实验结果表明,焙烧温度和焙烧时间对催化剂活性的影响较为显著,而焙烧气氛对催化剂活性的影响不大。在N_2气氛中于600℃下焙烧4 h后的Ni-Sn-Cr/AC催化剂具有较高的羰基化活性;在n(CO):n(H_2)=8、n(CH3COOCH3):n(CH_3I)=7、n(CO):n(CH_3COOCH_3)=4、反应温度205℃、反应压力5.5 MPa、气态空速1 200 h^(-1)的条件下,乙酸甲酯的转化率、醋酐的选择性和收率分别达到38.8%,81.1%,31.5%。

Ni-Sn-Fe合金废料的综合利用

研究了用Ni-Sn-Fe合金废料生产工业硫酸镍和锡酸钠的生产工艺流程。

Sn修饰的Ni/γ-Al_2O_3催化乙二醇液相重整制氢

通过湿浸渍法制备了一系列Ni与Sn摩尔比不同的NiSn/γ-Al2O3催化剂,将该催化剂用于乙二醇液相重整制氢反应。实验结果表明,Ni与Sn摩尔比为42的NiSn-42/γ-Al2O3催化剂表现出最佳的活性和H2选择性,乙二醇转变为气体产物的转化率和H2选择性分别为65.4%和88.4%;Sn的加入使H2选择性大幅提高;随Sn修饰量的增大,催化剂的活性先增加后降低。表征结果显示,适量Sn修饰到Ni/γ-Al2O3催化剂上能促进Ni的分散;NiSn-42/γ-Al2O3催化剂比其他催化剂具有更大的活性比表面积,因此显示出较佳的活性。同时考察了NiSn-42/γ-Al2O3催化剂的稳定性,实验结果表明,NiSn-42/γ-Al2O3催化剂达到稳态时能保持初活性的34%,重整过程中Ni晶粒的长大和团聚是该催化剂失活的主要原因。

Interfacial reactions between Sn-2.5Ag-2.0Ni solder and electroless Ni(P) deposited on SiC_p/Al composites

A novel Sn-2.5Ag-2.0Ni alloy was used for soldering SiCp/Al composites substrate deposited with electroless Ni(5%P) (mass fraction)and Ni(10%P)(mass fraction)layers.It is observed that variation of P contents in the electroless Ni(P)layer results in different types of microstructures of SnAgNi/Ni(P)solder joint.The morphology of Ni3Sn4 intermetallic compounds(IMCs)formed between the solder and Ni(10%P)layer is observed to be needle-like and this shape provides high speed diffusion channels for Ni to diffuse into solder that culminates in high growth rate of Ni3Sn4.The diffusion of Ni into solder furthermore results in the formation of Kirkendall voids at the interface of Ni(P)layer and SiCp/Al composites substrate.It is observed that solder reliability is degraded by the formation of Ni2SnP,P rich Ni layer and Kirkendall voids.The compact Ni3Sn4 IMC layer in Ni(5%P)solder joint prevents Ni element from diffusing into solder,resulting in a low growth rate of Ni3Sn4 layer.Meanwhile,the formation of Ni2SnP that significantly affects the reliability of solder joints is suppressed by the low P content Ni(5%P)layer.Thus,shear strength of Ni(5%P) solder joint is concluded to be higher than that of Ni(10%P)solder joint.Growth of Ni3Sn4 IMC layer and formation of crack are accounted to be the major sources of the failure of Ni(5%P)solder joint.

镍—锡合金废料回收处理半工业试验研究

在小型探索试验基础上，采用Ａ＃、Ｂ＃两种不同成分镍－锡合金废料进行了半工业试验，详细介绍了试验过程及结果，获得了较为可靠的技术经济指标，为工业化实施提供了技术保障。