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基于DEFORM的半轴套管体镦粗-反挤压数值模拟
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作者 陈丽军 《南平师专学报》 2007年第2期64-66,共3页
应用 DEFORM 软件,对 JX1030半轴套管体镦粗—反挤压成形过程进行了模拟分析。观察到镦粗—反挤压过程中凹模大头直径的改变出现的"扩径"和"缩径"现象,分析了形成原因,提出了相应的解决措施。研究结果能够用来指导... 应用 DEFORM 软件,对 JX1030半轴套管体镦粗—反挤压成形过程进行了模拟分析。观察到镦粗—反挤压过程中凹模大头直径的改变出现的"扩径"和"缩径"现象,分析了形成原因,提出了相应的解决措施。研究结果能够用来指导工艺实践,从而缩短产品开发周期,提高产品质量。 展开更多
关键词 半轴套管体 DEFORM 镦粗-反挤压 数值模拟
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