挠性电路板基板覆盖膜镭射开窗的工艺研究

挠性电路板高密度元器件贴装需求,IC、电容、电阻密集分布,以及新能源项目超厚铜镂空板设计制约下,覆盖膜开窗+覆盖膜贴合对位工艺,以及阻焊开窗工艺,无法满足开窗设计的需求。本文章通过深入研究覆盖膜贴合以及镭射开窗工艺的机理,结合现实的激光焊盘开窗需求,提出了一种贴覆盖膜后基板上直接镭射的制作方法,以达到满足上述制作的需求。具体地,利用CO_(2)镭射碳化成孔、成窗的原理,按特定的加工路径使目标覆盖膜上烧蚀开窗,并通过等离子清洗等方式清洁镭射后开窗,成功开发了挠性线路板覆盖膜基板直接镭射开窗的工艺。