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镶嵌晶粒和晶界对铜双晶体循环变形行为的影响 被引量：1
1
作者 张哲峰 胡运明 王中光 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第7期715-720,共6页
比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形貌和饱和位错组态，分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响．
关键词 铜双晶体 循环变形 镶嵌晶粒 晶界 滑移形貌
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