期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
振动训练与肌肉力量 被引量:1
1
作者 雷引娣 《当代体育科技》 2013年第29期55-56,共2页
运用文献资料法对振动力量训练方法进行概述,研究发现,振动力量训练方法在提高人体的肌肉的最大力量和快速力量方面具有传统力量训练方法不可比拟的优势,但对提高肌肉的力量耐力水平效果不明显。
关键词 振动训练 肌肉力量 振动训练 长时振动训练 全身振动训练 局部振动训练
下载PDF
航天用微簧结构柱栅阵列组装工艺及可靠性研究进展 被引量:1
2
作者 周强 李青 +4 位作者 洪元 高鹏 周旭 周玥 耿煜 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第10期774-780,共7页
随着深空探测卫星、可重复发射火箭等航天产品的应用发展,传统高可靠核心电子器件陶瓷球栅阵列(CBGA)、锡柱陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装形式面临大温变、高冲击、长时振动等环境带来的极为严峻的组装可靠性挑战。新型微簧结构柱栅阵列封装... 随着深空探测卫星、可重复发射火箭等航天产品的应用发展,传统高可靠核心电子器件陶瓷球栅阵列(CBGA)、锡柱陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装形式面临大温变、高冲击、长时振动等环境带来的极为严峻的组装可靠性挑战。新型微簧结构柱栅阵列封装因其特殊封装形式带来的优势成为上述恶劣环境下可靠应用的新选择。对微簧结构柱栅阵列发展、组装工艺及可靠性研究现状进行了总结分析,主要包括国内外微簧结构柱栅阵列封装的器件级微簧植装和板级组装两方面。进一步结合传统成熟锡柱CCGA的研究情况,综合考虑国内外微簧结构柱栅阵列研究现状及国内航天产品服役场景,给出了微簧结构柱栅阵列封装实现可靠应用的研究思路。 展开更多
关键词 大温变 高冲击 长时振动 微簧结构柱栅阵列 组装工艺
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部