不同先验分布制程能力指数的贝叶斯估计

制程能力指数(PCIs)是衡量制程能力与绩效的重要指标,目前已有许多文献基于经典概率论对制程能力指数的点估计或置信区间进行了研究。文章采用贝叶斯方法进行PCIs的点估计与区间估计,首先假设无信息先验分布时,推导μ≠T时Cp2m的贝叶斯估计以及μ=m时Cp2mk的贝叶斯估计;然后分别对服从共轭先验分布、威布尔故障先验分布的PCIs的贝叶斯估计进行了研究;最后采用算例验证了本文提出的贝叶斯估计方法的有效性。

基于过程能力的CT设备长期稳定性分析

目的:运用过程能力分析方法对CT设备长期稳定性进行分析。方法:依据国家标准《X射线计算机断层摄影装置质量保证检测规范》(GB17589-2011),利用Minitab 17.0软件对3台CT设备(CT-1、CT-2和CT-3)的长期稳定性进行过程能力分析,检测项目包括水的CT值、均匀性、噪声、CT值线性、低对比度分辨力、CT剂量指数(CTDI_W)和重建层厚偏差。采用时间序列图对空间分辨力进行分析。结果:所有检测项目的测量值均符合GB17589-2011标准限值要求;大部分检测项目的长期质量控制过程处于Ⅱ级及以上水平,且过程性能指数(P_p)≥1.33;重建层厚偏差(s≤2 mm)的过程能力处于Ⅲ级及以下水平(P_p<1.33);CT-3的长期稳定性优于CT-2。结论:通过过程能力分析,可以客观地判断CT性能的长期稳定性情况。对于每台CT设备,通过定期执行稳定性检测,并利用过程能力分析检测结果的变化情况,可以判断其维护保养是否到位,更好的保障设备性能和诊疗质量。

制程能力提升对策

阐述了提升企业制程能力的重要意义,对制程能力的定义、内涵、计算标准等进行了探讨,提出了卷烟企业制程能力提升的对策措施。

也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析

在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限，

微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善

通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm^2升至60°C和0.30 A/dm^2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上。

基于统计过程控制的石化装置操作质量分析

针对复杂多变的石化装置操作过程,给定了一种基于统计过程控制的装置操作质量评估分析方法,主要包括制程能力指数评估、直方图正态分布分析、控制图异常数据查找、组间异常过程诊断等,能够帮助工艺员或操作员准确找出操作质量差的参数,辅助分析操作过程中的异常原因,达到保障装置的稳定运行、产品质量以及防止安全事故发生的目的。

被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性。结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产。

CPK法在精密仪器喷涂工艺中的应用

精密仪器表面的涂装,除了要求具备一般涂层的性能外,对涂层厚度的控制十分严格。本文采用品质管理中的CPK法对数码相机镜头部件涂装后的尺寸进行分析,以准确判定该涂装工艺在涂层厚度控制方面的有效性,并根据分析结果优化涂装工艺中的各个参数,从而达到精确控制涂层厚度的目的。

再流焊接设备性能评估方法

再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。

C_(PK)在集成电路测试行业中的应用

制程能力指数(C_(PK))能反映测量系统处于稳定状态下的实际加工能力,分析评估过程的稳定性和控制能力,它是现代企业用于表示制程能力的指标,实质作用是反映制程合格率的高低。以晶圆级测试数据为例,使用MINITAB 16软件,将C_(PK)应用到集成电路测试行业中,首先对数据进行正态性检验,对符合正态分布的数据进行控制图分析,查看测试过程是否稳定、受控。最后,通过Capability Sixpacks工具考察处在稳定状态下的测量系统在某multi-site测试下的实际加工能力,并根据C_(PK)五个等级标准,在管理上作出相应的判断和处置,判断是否需要改善制程,为确保产品质量和测试稳定性提供了一种有效方法。

质量管理中的数理统计方法

数理统计方法自20世纪20年代被应用于工业生产质量控制中后,至今已经取得了巨大的经济效益。本文介绍了利用数理统计手段对凝汽器隔板钻孔过程进行质量分析和质量控制的过程,从而达到改进和保证产品质量的目的。

高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究

高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合强度及结构的影响;以及基于实验设计(DOE)和响应曲面分析(RSM)等统计方法,分析了芯片键合的过程,优化了芯片键合过程的固化时间、固化温度和银浆量等参数。采用银浆B体系以及优化的制程参数,使得芯片键合强度制程能力指数(Cpk)从0.56提高到2.8。

关节疾病及损伤

0217978 长期运动及其效应对年老的骨关节炎病人的平衡的影响:适应性、关节炎和年长者适应(FAST)的结果/Messier S P∥J Am Geriatr Sol.-2000,40(2).-131～138 医科图0217979 下肢活动能力指数计分标准的有效性/Cameron D∥Clin Rehabil.-2000,14(2).-208～211

8D工作方法

8D（8 Disciplines）又称团队导向问题解决方法、8D问题求解法（8 DProblem Solving），是福特公司处理问题的一种方法，亦适用于制程能力指数低于其应有值时有关问题的解决，它提供了一套符合逻辑的解决问题的方法，同时对于统计制程管制与实际的品质提升架起了一座桥梁。

SMT工厂成功导入新产品的要素与方法

当前的电子产品制造及SMT加工企业，主要是采用委托代工（OEM）、委托设计与制造（ODM）或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高，无论是对于OEM还是ODM产品，SMT新品导入（NPI）都不可等闲视之。

指数型基金适合长期投资吗

A：是否赎回，首先取决于你的风险承受能力是否适合投资偏股型基金。如果市场的起落让你夜不能寐，那你应该更多地考虑债券型基金、货币市场基金等中低风险基金。

长期定投基金品种的决策

通过筛选长期运作长达十年以上的基金,以基金年化收益率、夏普指数、银河评级和选股能力评级作为筛选标准,最终筛选出嘉实成长收益混合A,其收益率较高,基金信用评级也较高。

把握核心能力、引领产业创新

2018年是改革开放四十周年,是党和国家以及中国企业发展进程中极不平凡的一年。这一年,中国国家创新指数全球排名从2017年的第22名跃升至2018年的第17名,成为有史以来首个跻身全球创新综合排名前20的发展中国家,标志着中国正迈入创新型国家的行列,朝着“跻身创新型国家前列”和“建成世界科技创新强国”的中长期目标稳步前进。

加温和放射对消瘤芥耐受细胞系的作用

我们以前的研究表明,加温可以增强消瘤芥(简称NC)对其敏感细胞的毒性,本文以克隆形成法,观察了NC耐受细胞系对加温及放射的反应。