半导体行业跨国并购对企业绩效的影响——以长电科技并购案为例

2013年,我国集成电路进口额首次超过了原油的进口额,我国对国内半导体产业的发展越来越重视。长电科技2015年成功并购新加坡半导体封测企业星科金朋,使得长电科技实现了跨越式的发展,但也为其后续发展埋下了隐忧。本文主要基于长电科技并购星科金朋后的财务指标分析其并购质量,以发现相关问题并提出建议,希望能够对相关企业有所助益。

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能

新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。

长电科技ERP工程总体设计与实现

以半导体封装生产基地长电科技有限公司企业信息系统需求为基础,提出了可行的实施CD-ERP工程的发展战略和目标以及系统的体系结构,并在实践中得以验证。

英国版“长电”——弗兰克·罗伯茨报告评析与影响

1946年3月,英国驻苏联临时代办罗伯茨向英国外交部发回三封电报,旨在阐释二战后英、苏关系之状况。他分析苏联对外政策及其思想基础,并提出了对苏政策的核心建议。这三封电报被称为弗兰克·罗伯茨报告。该报告显示了罗伯茨堪比乔治·凯南的战略眼光与分析能力,对战后英国对苏政策的制定起到了重要影响。

长电科技力图打造中国半导体制造第一品牌

在本次领军厂商的评选中，国内分立器件制造商江苏长电科技股份有限公司一举获得分立半导体类的“最具成长性公司”称号。长电科技是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，国家重点高新技术企业和中国电子百强企业之一。谈到该公司的经营策略，

长电科技：创新发展 深耕有成——访江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康

半导体技术日新月异，半导体企业此起彼伏。四十年的半导体制造业经验，不仅是时间的跨越，而且是质的飞跃，从一个名不见经传的小厂，伴着中国经济的腾飞节拍，长电科技也发生了根本性变化。“创新和发展”始终是长电科技坚守的法则，通过坚韧不拔的努力。长电科技已一跃成为中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主刨新能力行业十强。公司已形成年产分立器件250亿只；封装集成电路75亿块的能力；4英寸～5英寸年产晶园芯片100万片的能力。

创新驱动下长电科技跨国并购风险及绩效研究

在一带一路的倡议下,跨国并购已经成为上市公司创新发展重要的手段之一。企业并购的目的从资源驱动型向创新能力驱动型拓展,中国的一带一路沿线的并购合作面临新的战略机遇和挑战。面对错综复杂的投资环境,如何有效地识别和规避并购风险是企业需要考虑的重要问题。本文以长电科技跨国并购新加坡星科金朋案例,从定价风险、融资风险、目标公司经营风险以及并购整合风险四个方面深入研究我国企业跨国并购存在的风险以及各风险因素对企业跨国并购绩效的影响,并提出有关风险控制的政策建议,为更好地指导我国企业以并购促进产业升级和实现创新发展提供数据和决策参考。

如何测量长电延时器件的插损

本文叙述了用矢量网络分析仪测长电缆等长电延时器件时如何降低插入损耗的误差。

我国半导体企业跨国并购绩效研究——以长电科技并购星科金朋为例

近年来我国半导体行业并购现象活跃,鉴于其并购历史较短,鲜有学者对其并购绩效进行研究。长电科技作为封测行业龙头老大,其跻身封测企业全球第三的跨国并购具有典型性。研究表明:长电科技并购后短期内损害企业绩效,经过并购整合,逐渐显现出并购带来的正效应。

长电科技并购星科金朋案例分析

出资2.6亿美元,拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,从而打造出新的行业巨头,长电科技以其巧妙的架构安排,为A股上市公司海外并购再添经典案例。这也成为国家集成电路产业投资基金(IC产业基金)成立以来,对民企海外并购投资的第一单。

以创新促发展 在发展中再创新——江苏长电科技技术创新实践研究

目前 ,技术创新成为企业发展最为重要的源泉 ,因此需进一步明晰企业产权 ,深化科技体制改革 ,加大科技开发投入 ,从而促进企业的技术创新。江苏长电科技已确立了“世界一流 ,永恒追求、建树行业标杆 ,创造生活未来”的创新理念 。

国内封装技术在创新长电科技领跑

江苏长电科技股份有限公司（下称长电科技）是集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位,中国领先的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计。

封装龙头--长电科技的前世今身

一时间,封测从半导体产业中的副业变为主业,新一轮军备竞赛拉开帷幕。改革开放前,寂寂无名的晶体管厂,如今已成为封测行业当之无愧的龙头。几十年间,长电科技做了什么?半导体封测,是指将通过测试的晶圆,按照产品型号及功能需求进行加工,得到独立芯片的过程。伴随着半导体芯片技术逐渐逼近硅制造工艺的物理极限,先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性,引起了晶圆制造厂商和IDM厂商的重视。长电科技通过多年深耕,已经掌握拥有自主知识产权的先进封装技术,牢牢站上全球第三、全国第一的位置。

长电科技联姻东芝半导体 共拓高端影像模组业务

长电科技与东芝半导体（无锡）合资成立江阴新晟电子有限公司签约仪式在江阴喜来登酒店盛大召开。双方将在高端影像模组的技术和制造领域内展开深度合作,致力发挥合资公司在中国本土化的最大优势,积极提高在相机模组市场的占有率。

长电科技公司财务分析与评价

最近,A股投资的趋势已经从OLEO转移到半导体封装和测试,并且该领域的领导者长电科技的股票已经增长多日。但是,长电科技去年的业绩却损失了8亿元。长电科技究竟有何魅力,投资者对其未来盈利如此看好。本文通过分析其近十二年的财务报表,重点分析其偿债能力、资产运营能力和盈利能力,纵向比较公司的财务现状,同时揭示公司财务存在的突出问题,据以提出改进办法。

长电科技在全球封测业竞争中胜出的四个条件

与全球封测巨头比拼,必须具备四个条件才能胜出。首先要有一流的技术。其次要进入国际顶尖供应链。第三要有充足的资金,这也是引大基金和中芯国际入股的原因。第四是有国际化经营团队,中芯国际是无实际控股人的国际化大公司,这种管理模式同样适合长电科技。具备了这4大条件,加上中国市场的快速发展,就能让长电科技成为一个健康的企业,去冲击更高的目标。

长电科技 封测巨头的尴尬并购

这场全球第6大封测厂与第4大封测厂的整合本来意在强强联合,进一步提升全球地位,但却给长电科技带来了3年的连续亏损和巨大的债务。国内半导体封测龙头企业长电科技(600584.SH)正在转型换挡当中。自去年国家集成电路产业基金入主以来,公司高层人事变动频繁。今年4月董事会选举中提名名单有较大变动,六名非独立董事中有三名是新增独立董事。

IC业展翅高飞的燕子——长电科技

2003年6月3日，江苏长电科技股份公司(简称“长电科技”600584)成功上市，成为国内集成电路和分立器件的封装测试“大腕”。至此，国内瞩目的“无锡板块”家族已扩容至21家。