长电科技：创新发展 深耕有成——访江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康

半导体技术日新月异，半导体企业此起彼伏。四十年的半导体制造业经验，不仅是时间的跨越，而且是质的飞跃，从一个名不见经传的小厂，伴着中国经济的腾飞节拍，长电科技也发生了根本性变化。“创新和发展”始终是长电科技坚守的法则，通过坚韧不拔的努力。长电科技已一跃成为中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主刨新能力行业十强。公司已形成年产分立器件250亿只；封装集成电路75亿块的能力；4英寸～5英寸年产晶园芯片100万片的能力。

长电科技ERP工程总体设计与实现

以半导体封装生产基地长电科技有限公司企业信息系统需求为基础,提出了可行的实施CD-ERP工程的发展战略和目标以及系统的体系结构,并在实践中得以验证。

长电科技的攀峰之路

随着裸晶封装业务的展开,长电科技正在向人们展示一家中国本土封测公司如何向顶峰攀登的过程。

长电科技力图打造中国半导体制造第一品牌

在本次领军厂商的评选中，国内分立器件制造商江苏长电科技股份有限公司一举获得分立半导体类的“最具成长性公司”称号。长电科技是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，国家重点高新技术企业和中国电子百强企业之一。谈到该公司的经营策略，

以创新促发展 在发展中再创新——江苏长电科技技术创新实践研究

目前 ,技术创新成为企业发展最为重要的源泉 ,因此需进一步明晰企业产权 ,深化科技体制改革 ,加大科技开发投入 ,从而促进企业的技术创新。江苏长电科技已确立了“世界一流 ,永恒追求、建树行业标杆 ,创造生活未来”的创新理念 。

国内封装技术在创新长电科技领跑

江苏长电科技股份有限公司（下称长电科技）是集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位,中国领先的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计。

IC业展翅高飞的燕子——长电科技

2003年6月3日，江苏长电科技股份公司(简称“长电科技”600584)成功上市，成为国内集成电路和分立器件的封装测试“大腕”。至此，国内瞩目的“无锡板块”家族已扩容至21家。

长电科技年产50亿块IC新厂投用

8月8日，江苏长电科技股份有限公司年产50亿块IC新厂投用仪式在江阴新厂区隆重举行。 长电科技创始人王新潮董事长曾说过：“只要用心做，一切皆有可能”!长电科技正是怀着永不满足的追求和梦想，以追赶者、挑战者的姿态出现在世人面前，以积极探索、本土创造的方式向前发展，可以毫不夸张地说：长电科技是中国半导体行业30年间发展最快的民营企业。

长电科技以创新求发展以低成本战略迎接新挑战

江苏长电科技股份有限公司在王新潮董事长的带领下．曾以“大规模、高品质、低成本、高效率”为理念的核心竞争力．创出了封装业一条成功之路．并于2003年成功上市．现在正迎头赶上．力争在不长的时间内．再上一个台阶．即：“以创新求发展，以合理经济规模迎接新的挑战。”

长电科技自主创新、引领潮流

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数40%。公司于2003年6月在上交所A板成功上市（股票代码600584）。公司已形成年产分立器件250亿只;集成电路75亿块的能力;

以创新促发展在发展中再创新

江苏长电科技股份有限公司是一个以生产销售半导体分立器件和集成电路封装测试为主营业务的电子元器件制造企业,公司产品广泛应用于通讯类产品、资讯类产品、电器类产品、工业自动化系统等。公司占地面积6万多平方米,有10万等级的净化厂房3万多平方米,总资产15亿元,固定资产9亿元。九十年代末,公司先后从美国、日本、瑞士等国引进了1500多台套国际先进水平的封装测试设备和可靠性试验设备,技术装备领先于国内同行。