印制板板边插头引线去除方案选择

1背景含有板边插头的印制电路板,客户为了满足插拔过程中导电性,耐磨性等,通常要求金手指部位做加厚电镀金表面处理,且不允许板面残留电镀引线。对此问题我们通过设计和工艺两种方案进行改进,来满足客户的需求,为市场接单提供保障。

PCB板边插头前端斜坡状的制作方法

板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。

SFP光模块PCB制作工艺研究

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了"镀水金+镀厚金"常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出"镀厚金+沉金"工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常)。