TD-SCDMA中E-PUCH信道闭环功控过程分析

TD-SCDMA作为第三代移动通信的标准之一。目前正在中国进行大规模部署，并将于2008年底之前商用。为了满足用户对多媒体和高速数据业务的通信需要，特别是移动互联网业务的需求．在R5中提出了HSDPA增强型技术之后．在R7中又提出了HSUPA增强型技术。HSUPA主要是引入上行增强专用信道。在物理层引入自适应调制编码（AMC）和HARQ技术，在MAC层引入新的MAC-es／MAC-e实体，完成数据的快速调度，达到增加数据吞吐量的目的。E—PUCH信道虽然采用了AMC技术，但该信道仍然需要通过功率控制过程来维持基站侧链路接收质量。