两种间位芳纶浆粕结晶性能的比较

芳纶浆粕的结晶性能对芳纶纸基材料的结构和重要性质有重大影响,采用差示扫描量热仪(DSC)对两种间位芳纶浆粕(F1和F2)进行测试,得到F1和F2无定型部分的玻璃化转变温度在283℃左右处出现,F1和F2在370℃以上出现了冷结晶放热峰,且F2的冷结晶能力强于F1。用DTA-TG对F1和F2进行了等温结晶性能分析,结果表明,F1的玻璃化转变温度较F2的低,冷结晶峰顶温度较F2高;并对热压后F1和F2的结晶性能进行了研究。

两种芳纶浆粕的形态及造纸性能比较

通过光学显微镜及SEM对两种芳纶浆粕的微观形态进行了观察比较;采用保尔筛分仪对两种浆粕进行分级,进一步了解两种浆粕的尺寸分布;通过MorFi Compact对两种浆粕进行测试,分析了两种浆粕的长度、粗度、扭结数、卷曲指数及细小纤维含量等,并将两种浆粕与国产间位芳纶短切纤维制备复合纸,比较了两种浆粕的成纸性能。