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可剥离防焊油墨的选择与控制
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作者 游署斌 陈建权 《印制电路信息》 2002年第6期23-24,共2页
1前言 在制造印制板时,板上某些部分往往要被遮盖,以免焊接时被焊料淋到,例如金手指、界面卡、碳导电按键和较大面积的板面,这些都需要选择性的焊接和多重连续的焊接,如SMD的混合装配角,回流焊手工和自动及其它焊接工艺等,随着印刷电子... 1前言 在制造印制板时,板上某些部分往往要被遮盖,以免焊接时被焊料淋到,例如金手指、界面卡、碳导电按键和较大面积的板面,这些都需要选择性的焊接和多重连续的焊接,如SMD的混合装配角,回流焊手工和自动及其它焊接工艺等,随着印刷电子技术的不断发展,此种需要进行选择生焊接及多重焊接的印制板也会越来越多. 展开更多
关键词 印制板 可剥胶 类型选择 网版 可剥离防焊油墨
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高可靠性油墨在汽车电子的应用
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作者 罗仕杰 朱洪国 《印制电路资讯》 2020年第6期121-123,共3页
PCB作为汽车电子重要的零部件之一,其中防焊油墨的性能也将影响到PCB的使用寿命及汽车的安全性,因而油墨的性能也变得尤为重要。其中TCT测试是油墨的一个极重要性能指标。
关键词 高可靠性 防焊油墨 TCT
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分析影响PCB阻抗主要因素及影响差异对比 被引量:6
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作者 徐越 范红 金浩 《印制电路信息》 2021年第S02期1-10,共10页
通过对不同介质厚度、线宽、材料介电常数DK、铜厚、油墨厚度等影响因素研究,分析影响PCB阻抗的主要因素和阻抗影响不同程度,为高精度阻抗管控提供参考。
关键词 高精度阻抗 介厚 线宽 材料介电常数D_(K) 铜厚 防焊油墨
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