钴-钨二元合金镀层特性与防铜渗功能的研究

铜和铜合金饰品表面需镀金 ,由于铜扩散至镀金层表面 ,引起金层变色。本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层。实验表明 ,随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变 ,钴钨合金镀层组成不同。当镀液中钨离子含量低 ,电流密度低时 ,镀层为晶态结构 ;当镀液中钨离子含量高 ,电流密度大时 ,镀层呈非晶态或混合微晶态结构。同时比较了在 40 0～ 80 0℃下 ,钴钨合金镀层与镍层、钴层的防铜渗能力。当温度低于 5 0 0℃时 ,钴钨合金镀层的防铜渗性能优于后二者。

镍、钴、钯镀层的防铜渗性能比较

以镍、钴、钯镀层作为铜基体镀金的防渗铜中间层可以有效地防止铜原子扩散到金属表面。采用SEM、EDAX、XRD等方法研究铜在该 3种金属内的扩散机理和扩散系数 ,探讨了扩散过程与这 3种金属晶体结构、晶粒大小以及X -射线衍射特性的关系。

电镀钴合金的研究现状及发展趋势

综述了近年来国内外在电镀钴合金方面的研究进展。重点探讨了钴合金在防护性、磁性、装饰性、电催化功能和防铜渗性等方面的研究现状和发展趋势。同时指出 ,稀土钴合金、非晶态钴合金。