新型防静电防湿薄膜

随着电子工业的发展,使用IC、LSI等电子原器件的电子产品已经广泛应用于各个方面,而对于生产这种电子原器件和电子产品的企业来说,防止在作业环境、运输、保管中产生静电现象是一个重要的课题。为了适应这种需求。

防静电、导电软塑包装材料的发展前景

随着社会进步、科学技术的不断发展,软塑包装行业也是一日千里,发生着日新月异的变化.无论是原材料、加工设备、生产工艺还是产品质量、使用性能均在不断地发展创新.功能性包装作为一种适应时代需要的产品,已成为软塑包装行业新的发展方向.

工艺小变革解决防静电包装质量大问题

本文介绍了采用三层共挤（ABC）吹膜技术制造高表面能防静电聚乙烯薄膜的工艺，该工艺解决了塑料薄膜低表面电阻率和高表面能难以同时实现、防静电薄膜无法与其它基材粘结复合的技术问题，也解决了原流延工艺难以成膜、粘结强度低、高温易炭化、制袋后封口强度低的质量问题。用该工艺制得的高表面能防静电聚乙烯薄膜水蒸汽渗透率、拉伸强度、断裂力、耐戳穿等机械物理性能优异，可满足精密机械电子、军工产品等对包装材料的特殊要求。