纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择

介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题。

无捻玻纤增强技术及其对PCB基材性能的改进

根据近期看到的有关技术资料,介绍了无捻玻纤增强技术的原理、方法和对PCB基材性能改进的情况。