K4玻璃与可伐合金的阳极焊机理分析

通过K4玻璃与可伐合金的阳极焊试验,初步研究了在阳极焊过程中离子的传输和结合机理,即在外加电场和温度的作用下使焊接材料中发生离子的迁移,从而使阳极焊得以实现.通过K4玻璃与铝片焊接的对比试验,说明材料的线膨胀系数对焊接过程产生了极大的影响.利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等手段对界面的微观结构进行分析,认为在K4玻璃与可伐合金的结合面处形成了以FeSiO3和Fe7SiO10以及一些非晶态物质为主的过渡层,将K4玻璃与可伐合金连接在一起,并发现被焊材料的热膨胀系数对阳极焊质量有着重要的影响.

Kovar与K_4玻璃阳极焊接机理及影响因素

分析了Kovar合金与K4玻璃阳极焊的结合机理和主要工艺参数对连接过程的影响,提出了金属与玻璃的连接机理为电场和温度场作用下的离子迁移、复合氧化物过渡层的生成和沉积,电压、温度、压力及试样表面质量是影响离子迁移和结合的主要因素,相匹配的热膨胀系数是防止开裂保证良好连接的必要条件。

K_4玻璃与Si片的阳极焊

介绍了K4 玻璃与硅的阳极焊过程 ,分析了阳极焊的结合机理并考察了温度和电压对焊接过程的影响。结果显示 ,在适宜的温度和电压下 ,可获得良好的K4 玻璃 硅片焊接接头。焊接温度为 30 0～ 40 0℃、焊接电压为 70 0～ 80 0V时 ,焊合率较高 ,且焊接接头的拉伸强度高于母材的拉伸强度。K4 玻璃良好的离子导电特性 。

铝与钠玻璃阳极焊的电场特性研究

通过有限元分析，计算了不同工艺条件下阳极焊界面处电场强度的分布和大小．结果表明：界面处微观区域内总存在一个最大场强值，其电场强度最大值点在界面处的阴极表面凸起处，当最大场强值与研究材料击穿电压为同一数量级时，可引起局部击穿，从而促使离子扩散，实现阳极焊．

金属铝与K_4玻璃阳极焊的研究

在大气中对金属铝与K4玻璃进行了阳极焊焊接试验 ,并且分析了焊接过程的影响因素 ,热膨胀系数差异对异种材料阳极焊焊接质量有着重要的影响 ,发现金属铝与K4玻璃在大气环境下具有可焊性。利用扫描电镜 (SEM)、透射电镜 (TEM)和X射线衍射 (XRD)等手段对界面的微观结构进行分析 ,认为在K4玻璃与金属铝的结合面处形成了以Al2 SiO3或Si、Al、Zn、O、Na组成的复合物为主的过渡层 。

铝与钠玻璃在阳极焊时的界面反应

在常规条件下对铝与钠玻璃进行电场作用下的固态扩散焊试验，对其界面形貌进行显微分析及有关的力学性能检验，发现在结合界面处，因相关离子的定向扩散并形成化合物而实现了两种材料的结合，在界面处微观结构中出现了Spinodal(调幅)组织，这是典型的有序组织，有很好的塑性，具有耗散结构特征；界面的产物有非晶、微晶、硅酸盐晶体混合物等，是扩散与反应的综合效果．

铝与K_4玻璃的阳极焊

以铝与K4玻璃的阳极焊研究为例 ,分析了工艺参数对焊接过程的影响 ,指出如何减少或消除两者热膨胀系数不匹配而产生的影响是焊接的关键 ,分析了焊接温度与电压对焊合率及焊接电流的影响 ,并得出本实验过程中的最佳工艺参数范围为 2 5 0～ 40 0℃ ,60 0～ 80 0V。同时对其结合机理进行了进一步的探讨 ,发现玻璃与铝在阳极焊过程中形成以硅、铝、氧、钠。

阳极焊过渡层钠硼硅系玻璃薄膜的制备

采用射频磁控溅射法在Z rO2陶瓷衬底上制备钠硼硅系玻璃薄膜,目的是以这层薄膜作为过渡层实现Z rO2精细陶瓷与单晶S i之间的阳极焊,通过XRD、EDS和SEM等测试手段对薄膜的物质结构和化学成分进行了多方面的分析,结果表明这种工艺是可行的。

深井阳极施工注意事项

深井阳极床因具有占地面积小、保护电位均匀、接地电阻相对较小等特点,在许多复杂环境下的钢质管道阴极保护工程中得到应用。但深井阳极一次性投资高、施工复杂且要求一次成功,这就给施工提出更高的要求。文章从阳极井位的确定与打井方式的选择、阳极体下井、回填和接地电阻的测量等方面阐述了深井阳极施工注意事项。

非铁金属的焊接

在铝合金高效散热器的试制及焊接生产实践中,产品在焊接过程中产生变形和焊缝出现裂纹现象。通过试验和调整焊接工艺解决了以上问题,主要是:(1)采用铝硅合金作填充金属可将焊缝组织改变为a(A1)+a+MgzSi的共晶网络状组织,并使焊缝的塑性得到提高。(2)采用自制简易焊接翻转夹具,对工件实施刚性固定,能有效地控制焊接变形。

玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析

对K4 玻璃与硅片在大气中进行了场致扩散焊 (阳极焊 )焊接试验。结果表明 ,K4 玻璃与硅片在焊接温度为 30 0～ 4 5 0℃和焊接电压为 70 0～ 85 0V的范围内都能够实现较好的连接。试验还表明 ,阳极焊过程中的电流随时间的延长而降低并渐趋稳定、随焊接温度和焊接电压的降低而减小。利用扫描电镜和能谱分析等手段对拉伸断口及接头组织和成分进行了分析。