FC-CSP封装基板在回流焊过程中的翘曲研究及改善

随着芯片倒装(Flip-chip,FC)工艺的实施以及芯片级封装(Chip scale package,CSP)尺寸的逐步小型化,回流焊组装工艺中产生的翘曲变形对于互连性能或产品质量水平表现出更大的影响。相比于晶圆,封装基板在回流焊过程中的翘曲更大,更容易导致产品失效。本文利用阴影云纹(Shadow moiré)实验对两层结构的埋入式线路封装基板(Embedded tracesubstrate,ETS)进行了大量测试,总结了翘曲规律,并对翘曲程度进行量化。通过对芯板的力学性能研究,提出了一种可有效降低基板翘曲的方法。

封装体热变形对POP装配工艺的影响

POP装配形式的出现满足了移动通信产品小型化、功能集成及提高存储空间的需求,但是在焊接过程中,POP封装体热变形会对产品质量和可靠性带来不利影响。简单介绍了POP组装工艺流程,针对封装体热变形对组装工艺的影响展开试验和结果分析,并总结了减小封装体热变形的措施。

光学方法在微电子封装中的应用(英文)

热应力分析在微电子封装的设计和制造中是非常重要的一环。影响微电子封装可靠性的因素包括封装结构中的温度分布、热致变形和关键界面上的层间粘结强度。在微电子封装热应力分析和可靠性评估中,实验力学起着重要的作用。凭借其内在的并行处理能力,实验力学中的光学方法可以提供现场的、具有各种敏感度和解析度的全场位移测量,因而它也被广泛地用于微电子封装领域。本文讨论了光学方法在微电子封装热应力分析中的应用,并举实例来说明光学方法是如何地被用于微电子封装技术的研发以及考核验收。