阴影云纹法在颅骨形态研究中的应用

本文旨在介绍一种三维测量方法——“阴影云纹法”,它不仅能对测试标本作三维量度,而且能作客观的立体描述。本文还将阐述不同性别、年龄颅骨云纹图中某些云纹图构型的解剖学含义。

相移阴影云纹法在磨牙形貌测试中的应用

现代光力学测试技术目前广泛应用于工业界和学术界。为了解决生物医学工程形貌测试问题,阴影云纹法应用于口腔齿科领域。通过对磨牙形貌进行相移阴影云纹法测试,得到了4幅干涉图,通过图像处理得到了等值线和三维形貌。结果表明该方法能够用于口腔修复领域,较为清晰地辨别磨牙凹凸部位并以干涉条纹图的形式展现。该测试方法特点是不用对待测物进行加载,可以实现非接触测试待测物形貌。

嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析

扇出型板级封装(FOPLP)依靠其小线宽/线距、高集成度、小尺寸等优势,从封装角度形成集成电路的优解,实现摩尔定律的延续。针对FOPLP的大尺寸带来的翘曲及可靠性问题,提出在封装载板内嵌入TC4钛合金框架,研究TC4钛合金框架的尺寸参数对翘曲的影响。采用有限元仿真分析方法评估了TC4钛合金框架的长度、宽度及厚度对封装翘曲的影响。随着TC4钛合金框架尺寸参数的增大,封装翘曲均有所降低。此外,利用正交分析实验分析了尺寸参数对翘曲的交互效应,得到了关键参数的最佳窗口。利用阴影云纹法测量产品,得到的翘曲结果与仿真结果展现出较好的一致性。

PBGA封装回流焊翘曲变形仿真与验证

回流焊温变过程中,由于不同材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)的不匹配,塑料焊球阵列(plastic ball grid array, PBGA)封装会发生翘曲变形现象。本文采用有限元法对PBGA封装的翘曲变形及应力应变进行仿真分析,并用阴影云纹法对翘曲变形的模拟分析结果进行测试验证。结果表明:PBGA封装翘曲值的模拟值与实测值非常接近,分别为35.9μm和36μm;模拟回流焊过程中,翘曲值的模拟值与实测值的变化趋势具有一致性。回流焊过程中, PBGA封装的热应力应变最大值都在基板靠近粘接层的位置,该位置是PBGA封装出现热可靠性问题的最大风险点。PBGA封装边角处的翘曲量最大,因而边角处的焊点也最容易出现开路、虚焊等装联缺陷。

人类学测量方法的重大革新

人类学的困惑人类学是一门古老的学科。200多年前,世界人类学家开始制定了一套人类学测量方法,到19世纪末趋于统一,一直沿用至今。它的基本特点是度量两点间的直线距离或弧线长度,以及各种角度。用这套方法测取不同个体的同一项目时,有时可得到完全相等的数据,但它们测点间体表或骨面的形态变化却千差万别。总之,传统的人类学测量法不能细致反映量程内表面三维结构的状况,不能满足人类学深入的定量研究需要。为此,人类学家们一直在寻找一种新的三维测量方法。本世纪五、六十年代。

嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析

扇出型板级封装(FOPLP)依靠其小线宽/线距、高集成度、小尺寸等优势,从封装角度形成集成电路的优解,实现摩尔定律的延续。针对FOPLP的大尺寸带来的翘曲及可靠性问题,提出在封装载板内嵌入TC4钛合金框架,研究TC4钛合金框架的尺寸参数对翘曲的影响。采用有限元仿真分析方法评估了TC4钛合金框架的长度、宽度及厚度对封装翘曲的影响。随着TC4钛合金框架尺寸参数的增大,封装翘曲均有所降低。此外,利用正交分析实验分析了尺寸参数对翘曲的交互效应,得到了关键参数的最佳窗口。利用阴影云纹法测量产品,得到的翘曲结果与仿真结果展现出较好的一致性。