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IPC看电子装配工业的未来
被引量:
1
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作者
DavidBargman
《现代表面贴装资讯》
2002年第1期14-17,共4页
关键词
IPC
电子装配工业
表面贴装
阵列元件包装
无铅涂层
下载PDF
职称材料
题名
IPC看电子装配工业的未来
被引量:
1
1
作者
DavidBargman
出处
《现代表面贴装资讯》
2002年第1期14-17,共4页
关键词
IPC
电子装配工业
表面贴装
阵列元件包装
无铅涂层
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
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作者
出处
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1
IPC看电子装配工业的未来
DavidBargman
《现代表面贴装资讯》
2002
1
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