安全滤网阵列网孔激光-电解组合加工

安全滤网阵列网孔的高效、高品质和高适应性加工至今仍面临重大技术挑战。基于此,提出采用激光-电解组合加工技术制备安全滤网阵列网孔结构。介绍了激光-电解组合加工技术的试验加工系统,探究了工艺参数对微孔形貌质量和加工精度的影响规律,并开展了安全滤网阵列网孔的制备。试验结果表明:激光加工路径显著影响微孔出口的形貌,采用同心圆轨迹(外径270μm,内径230μm,线间距2.5μm)能够显著改善微孔出口的圆度;激光功率越大、切割速度越小,微孔直径及其热影响区均越来越大;NaNO3-乙二醇溶液作为电解抛光液能够在加工表面形成扩散层发生电解抛光,将激光加工产生的喷溅物和毛刺等缺陷去除;基于优化工艺参数,加工出253个直径0.31 mm的阵列网孔结构,出入口直径方差仅为2.02和1.71,展示出较高的尺寸一致性。激光-电解组合加工技术在薄壁件上高效、高品质制备阵列网孔结构方面具有很强工艺能力和发展潜力。

网孔处理机阵列上最小生成树算法

已知一加权无向图G(V,E),|V|=n.本文基于网孔处理机阵列,运用分而治之策略和数据归约技术给出了一种新的最小生成树算法.此算法需O(n^2/p)时间,使用了O(p)个处理机(1≤p≤n).当p=n时,此算法仅需O(n)时间和O(n)处理机.而目前基于同一计算模型上此问题的最好算法需O(n)时间和O(n^2)个处理机,因而这里给出的算法在使用处理机数目方面改进了O(n)因子.

优化分析宽带透射的铜网孔阵列透明电极

基于有限时域差分(FDTD)算法优化一类宽带光学透射的金属网格透明电极。设计的Ag、Au和Cu网格阵列在可见光(Vis)波段的透射率约70%,近红外(NIR)波段的透射率约90%。为提高透明电极的效费比和工艺兼容性,选择Cu作为电极材料,并分析封装材料、Cu纳米带表面粗糙度和工艺误差对透射率的影响。结果表明采用高折射率封装材料和增加Cu纳米带的表面粗糙度可以分别增加NIR和Vis波段的透射率,减小NIR波段频带宽度;增加铜纳米带的误差宽度会降低Vis-NIR波段透射特性和减小NIR波段的频带宽度。在封装材料折射率不高于1.5,铜纳米带的表面均方根粗糙度不超过8 nm和误差宽度不超过20 nm时,优化的Cu网格阵列在Vis-NIR波段有较好的透射特性,可作为透明电极应用到光电器件。

不同结构对垫层力学及车轨动力学性能影响研究

基于结构力学、车辆-轨道耦合动力学理论,以传统横向沟槽型和新型凸台阵列网孔式轨下垫层为研究载体,对比研究两种垫层结构的力学性能及所形成减振型轨道结构的车轨动力学响应。研究表明,凸台阵列网孔式轨下垫层可以在降低刚度值的同时有效地避免最大应力值增大、应力集中、应力分布不均等情况的发生;与沟槽结构相比,凸台阵列网孔式垫层的对数衰减率及阻尼比相对较大,表明该结构对瞬态冲击有较强的吸能作用,可极大地缓解列车对轨道系统的冲击损伤;两种结构的减振型轨道系统都能保证列车的安全运行,采用凸台阵列网孔式结构的减振型轨道系统可以增大钢轨和轨枕的垂向位移量,减小车轨系统的轮轨垂向力和横向力,有效地保护轨道结构部件,减少相关部门的维护次数。