外凸式阶梯厚铜板生产工艺探讨

制作阶梯厚铜VIP孔板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了阶梯厚铜VIP孔板制作过程中自勺关键控制工序及难点工序的制作方法，以供业界制作此类板件提供相应的参考。

加成法制作外凸式阶梯厚铜板工艺研究

制作阶梯厚铜板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了利用盘中孔电镀加成法制作阶梯厚铜板的方法,介绍相关控制流程及难点工序的工艺参数,以供业界制作此类板件时有相应的参考。