基于焊点模型的通孔回流焊模板设计

小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计方法,为通孔回流焊中插装件焊接的质量控制提供了参考。

基于空间PACT和颜色特征的场景语义识别

空间PACT是一种用来进行场景实例和类别识别的新型特征表示,它在PACT(Census变换直方图的主成分分析)的基础上结合最新的场景语义识别框架:空间金字塔,使之相比现存算法具有更高的识别率。针对场景语义识别的强度和效率,提出一种新型的识别方法,在空间PACT中引入潜在阶梯边缘模板,在几乎不影响识别率的基础上改进算法效率。同时通过引入颜色特征信息,获得具有更强语义识别能力的特征表示。实验结果表明,该算法具有计算效率高,识别率高,强语义识别的特点。

花球焊盘BGA焊接技术研究

花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的选择等,都提出了很高的要求。分析了花球焊盘BGA芯片SMT组装过程中的工艺控制要点,制定了工艺参数设定方案,解决了该芯片的SMT组装问题。该案例为同类器件的SMT组装,提供了一种工艺解决方案。