外凸式阶梯厚铜板生产工艺探讨

制作阶梯厚铜VIP孔板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了阶梯厚铜VIP孔板制作过程中自勺关键控制工序及难点工序的制作方法，以供业界制作此类板件提供相应的参考。

加成法制作外凸式阶梯厚铜板工艺研究

制作阶梯厚铜板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了利用盘中孔电镀加成法制作阶梯厚铜板的方法,介绍相关控制流程及难点工序的工艺参数,以供业界制作此类板件时有相应的参考。

PCB板边插头前端斜坡状的制作方法

板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,减少插头前端磨损,提高连接器簧片使用寿命。