厚膜印刷陶瓷基板的版内电阻一致性改进

使用丝网印刷工艺生产厚膜印刷陶瓷基板时,经常会出现版内不同区域印刷电阻不一致的问题。通过对丝网印刷过程中的网版张力、回弹力以及刮刀下压力的综合分析,得出印刷在承印物上的浆料量与网版张力、回弹力及下压力的合力成正相关的关系,进而分析得到刮刀印刷方向对于线型电阻的印刷有较大影响。经实验验证,相较于传统的刮刀平行于线型电阻长度方向印刷,当刮刀垂直于线型电阻长度方向进行印刷时,版内电阻漂移率从11.24%缩窄至4.46%,产品印刷电阻一致性得到较大程度的改善,可满足产品公差上下限要求,避免了昂贵的激光修阻工艺,节约了成本。通过实验证明对于复杂图形,线条取向与刮刀印刷方向的相互关系对浆料分布的均匀性有明显影响,复杂图形也验证了该结论的普适性。