超轻TiAl多孔材料的阻尼响应特征

在固相扩散反应和Kirkendall效应化学反应造孔基础上，引入可去除填充颗粒物理占位造孔，采用“均混一压制一脱溶一烧结”的四阶段工艺流程实现了孔隙率在40％～90％、孔径在微纳米至毫米量级、孔型和孔结构多样的TiAl多孔材料的制备。通过内耗测试考察了TiAl多孔材料的阻尼响应特征，实验发现，室温至600℃，材料阻尼与温度、应变振幅之间无明显依赖关系，但随测量频率的增加而增大，600℃以上，随温度升高阻尼迅速增大。此外，材料的阻尼随孔隙率的增大而增加，这种效应可通过孔周围的应力集中和模式转换机制来解释。