高速PCB阻抗一致性研究

随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响，并对影响阻抗控制的关键因素进行分析，确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因素作用强弱，可为提高PCB阻抗一致性提供参考和借鉴。

SMA过孔阻抗一致性研究

针对过孔阻抗在设计测试过程中影响阻抗一致性的问题,分析过孔物理模型,运用电磁仿真软件HFSS,建立三维电磁场模型,得出过孔直径、焊盘、反焊盘、过孔短桩长度对SMA过孔高速传输性能的影响规律,从而降低过孔对于整体链路信号完整性的影响。

阻抗一致性研究

随着电子行业飞速发展,对信号传递的频率和速度要求越来越高;PCB板在制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求。因此对PCB板上的阻抗控制要求越来越高,使之满足高频、高速的需求,阻抗控制在PCB制作中愈显重要;主要通过对阻抗附连板条的信号线长度、型号形态、参考层反焊盘设计、信号线到铜皮的距离、NPTH(非镀通孔)到信号线的距离,信号线过孔孔径大小、信号线过孔内层焊盘大小等设计因子的研究;找出影响阻抗的因子,规范阻抗附连板的设计,以提高附连板与成型区的阻抗一致性。

高速连接器插入损耗的影响因素

本论文主要从方案设计、结构优化和生产工艺控制等方面研究和谈论高速背板连接器传输链路中插入损耗指标的影响因素控制方法和控制方法。