不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究

随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI的影响,为高速PCB板件在粗化处理方面提供数据参考。

阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究

阻焊前处理的选择以及不同介电常数油墨的选择,是影响通信类印制电路板信号完整性的一个比较重要的因素。文章研究了三种不同的阻焊前处理对电路板外层损耗的影响,并且比较了六款不同的介电常数的阻焊油墨对电路板外层电性能的影响。最后,分析了不同前处理以及不同介电常数油墨对电路板外层损耗的影响机理。

浅谈高频PTFE材料基材位阻焊脱落改善

目前5G高频高速印制电路板(PCB)需求剧增,已成为明显增长点。聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频高速PCB应用中占主导地位。PTFE的化学惰性和低表面能使其难以和其他材料黏接,其中基材与阻焊层附着力是PCB品质的主要控制因素之一。通过对PTFE基板阻焊前处理增加时间管控、烘烤、不同等离子参数处理、禁止机械磨刷方式等进行探究,最终确定了阻焊前处理最优制作方案,解决了PTFE高频板基材位绿油脱落、附着力不佳等可靠性问题,确保产品达到客户品质要求。

厚铜板薄阻焊生产工艺优化

阻焊技术是印制电路板外观和组装品质的主要控制因素技术之一。根据客户要求,面铜铜厚范围为50.8~76.2μm,线路面阻焊层厚度范围为7.62~17.78μm,为此,对阻焊前处理方式、阻焊网版、生产次数、曝光资料、后烤等生产工艺实施优化。优化后的生产工艺解决了厚面铜线路上防焊不露铜的问题,可确保产品达到客户要求标准。