阻焊后Bussless工艺溅射铜残留的改善研究

文章研究了阻焊后Busssless工艺类型的封装基板产品,在溅射镀膜时表面温度对溅射铜扩散至镀金层形成金铜合金导致溅射铜残留缺陷的影响,通过设计不同厚度基板在对应溅射功率条件下的基板表面温度工艺试验,分析溅射铜残留情况。结果表明,当板厚<0.25 mm时,使用12 kW溅射功率,板面温度范围为188℃~216℃,金面会产生溅射铜残留;使用10 kW溅射功率,板面温度范围为154~166℃,金面无溅射铜残留;当板厚≥0.25 mm时,无论是使用12kW还是10 kW溅射功率,金面均无溅射铜残留。

UV-阳离子杂化体系及其在喷墨阻焊中的应用研究

喷墨打印是一种较为新颖的无接触式印刷技术,高效、经济、环保的特点使其在阻焊制程中有广泛的发展前景。本研究通过对比紫外光固化涂层的固化速度、附着力和硬度等性能,从市售的5种阳离子单体中,优选出脂环族环氧单体3,4-环氧环己基甲酸-3’,4’-环氧环己基甲酯(TTA-21)作为杂化体系的阳离子单体。选择质量比为2∶3的TTA-21/1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)混杂体系配方为研究对象,对其反应转化率、固化程度、热性能、热稳定性以及所制备油墨在阻焊中的应用进行研究。研究结果表明:(1)在LED光照下,自由基组分和阳离子组分均会发生聚合反应,自由基体系的反应速度快,且反应转化率更高;阳离子反应速度慢,且转化率相对低,短时间内持续的光照并不能显著提升阳离子的反应转化率;在光-热双重固化下,阳离子环氧开环聚合与自由基双键加成反应的反应程度增加,固化进行得更彻底。(2)杂化体系的固化产物存在两相,但是热重曲线显示只有一个失重曲线,说明杂化体系经过LED加热烘烤后,体系中可能形成了互穿交联网络结构;环氧组分和丙烯酸组分存在一定的微相分离结构,这种微相分离结构提升了固化膜的综合性能。(3)应用研究表明,制备的合格阻焊墨水黏度为8~14 mPa·s(45℃),表面张力在22 mN/m左右,粒径在135~150 nm范围,耐溶剂、耐酸碱和耐焊锡性能均可以满足阻焊墨水的要求。

喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用

在当今先进的电子制造领域,喷墨打印阻焊技术作为一种具有创新性和发展潜力的PCB(印制电路板)制造工艺,为PCB行业带来了新的机遇和挑战。喷墨打印阻焊技术的核心原理是利用高精度的喷墨打印设备,通过喷头将阻焊油墨以微小液滴的形态准确地喷射到PCB表面的特定区域,形成阻焊层。这种技术具有流程短、成本低、环境友好等诸多显著优势,在PCB领域的应用前景广阔。本文通过市场调研、技术优势、工艺应用3个方面探讨了喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用,期望能对这项技术的发展提供一些有用的参考。

PCB阻焊前后阻抗变化研究

在印制电路板(PCB)制造过程中,需要适应当前越来越严苛的阻抗管控环境。对材料介电常数、阻抗规格、阻焊油墨介电常数及差分线路节距规格等影响因子进行数据分析,通过阻抗变化值来界定以上因素的影响程度,以此给出阻焊前PCB半成品阻抗管控方法。

浅谈高频PTFE材料基材位阻焊脱落改善

目前5G高频高速印制电路板(PCB)需求剧增,已成为明显增长点。聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频高速PCB应用中占主导地位。PTFE的化学惰性和低表面能使其难以和其他材料黏接,其中基材与阻焊层附着力是PCB品质的主要控制因素之一。通过对PTFE基板阻焊前处理增加时间管控、烘烤、不同等离子参数处理、禁止机械磨刷方式等进行探究,最终确定了阻焊前处理最优制作方案,解决了PTFE高频板基材位绿油脱落、附着力不佳等可靠性问题,确保产品达到客户品质要求。

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

白色阻焊油墨脱落改善探讨

针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨,并分析其原因。通过相关试验测试,对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度,重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻焊油墨的差异影响。结果显示曝光机的波长大小对白色阻焊油墨侧蚀大小、附着力不佳脱落方面的影响存在较大差别。研究成果可为同行制作白色阻焊油墨提供一定的参考依据。

阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响

阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性。阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义。通过调控烘烤参数和光热固化条件来调节阻焊油墨无机填料的分散及有机光热反应率,并分析了无机填料分散情况和有机光热反应率对阻焊油墨的性能及PCB可靠性的影响。结果表明,在当前实验条件下,阻焊油墨的光热反应率对其性能和PCB的可靠性影响较大。

不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究

随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI的影响,为高速PCB板件在粗化处理方面提供数据参考。

大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善

0引言本文以大尺寸金属基印制电路板(printed circuit board,PCB)阻焊生产案例,探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作,为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB,金属基PCB拼版宽度在650~720 mm,具有拼版尺寸大、阻焊精度控制难的特征。存在问题:偏位案例的偏位表现不规则,偏位区域偏差在0.050~0.065mm (成品标准为0.050 mm以内),不良率约20%。

激光制造阻焊图形新方法探讨

激光制造阻焊图形的新方法是在印制电路板(PCB)制造过程中,当导电线路图形完成后,将在制板上热压非光敏的聚酰亚胺(PI)薄膜作为阻焊材料,直到装联现场再用激光去除覆盖在焊接区表面的PI膜,制造出阻焊图案。在制造阻焊图案的同时,对需去除的阻焊材料下面的铜箔表面进行可焊性处理,并趁铜箔表面新鲜、可焊性良好之际,涂覆焊料,贴装元器件,完成焊接,从而实现激光加工非光敏材料,而且不使用可焊性涂覆层等助焊手段的裸铜焊接。通过实验中的新技术方案,给出了实验流程及其涉及的材料、设备、操作,分析了结果,总结了新技术的优点。

羧基化环氧丙烯酸酯合成及在光成像阻焊油墨中的应用

将环氧丙烯酸树脂分别和 5种多元羧酸酐反应 ,得羧基化环氧丙烯酸酯 ( CEA)树脂 ,实验了 6种催化剂 ,其中以四甲基溴化铵的效果较为理想 . CEA干膜可在较宽的酸值范围内被稀碱液完全洗脱 ,加入 CEA树脂 1 /3量的环氧树脂后 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系在预烘干后完全丧失碱液洗脱性能 ,而含琥珀酸酐、四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系预烘干后 ,在较高酸值时仍有较理想的碱液洗脱性能 .含四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系具有较快光聚合速率和较高转化率 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系光聚合性能较差 .含苯甲酸酐改性树脂的体系在光 -热双固化后 。

碱水显影阻焊油墨研究——羧基与环氧基的反应

研究了碱水显影阻焊油墨工艺中所涉及的二元酸单酯与环氧化合物的反应 .采用马来酸单甲酯( MAM)、丁二酸单甲酯 ( SAM)、邻苯二甲酸单甲酯 ( PAM)、四氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H4 PAM)、六氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H6 PAM)和苯基缩水甘油醚 ( PGE)作为模型化合物 ,考察了各种因素对羧基与环氧基反应的影响 .发现二元酸单甲酯的空间位阻越小和酸性越强则反应活性越大 ;对 MAM与 PGE的反应 ,催化剂的催化活性大小为乙酰丙酮铬 ( Cr AA) >四甲基溴化铵 ( TMAB) >1 -甲基咪唑 ( MI) >N,N-二甲基苄胺 ( DMBA) ;反应活性在非极性的二甲苯溶剂中比在极性的丁基溶纤剂醋酸酯 ( BCA)溶剂中大 ;反应在 1 0 0℃能顺利进行 ,但在 80℃时大多数的反应活性都很低 .

阻焊对高速PCB插损性能的影响

基于频域法利用矢量网络分析仪对3种不同基材但层叠结构完全一致的高速PCB上85Ω差分微带线在覆盖阻焊油墨前后插损的变化情况进行了研究。结果表明,以4 GHz条件下S7083基材为例,覆盖不同阻焊油墨后,微带线插损增量绝对值在0.03 dB/in至0.09 dB/in之间变化;印刷1次及2次LP-4G-G11阻焊油墨后,微带线插损绝对值增量由0.05 dB/in增加至0.07 dB/in;由较低D k与D f材料所制备的PCB,在覆盖相同的阻焊油墨之后,微带线插入损耗值增量绝对值较大。

印刷电路板用阻焊剂

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂 ,如热固、光固阻焊油墨、阻焊干膜。

阻焊油墨对印制电路板传输线信号损耗的影响

为了研究阻焊油墨对高速印制电路板(PCB)信号损耗的影响,对2种基材不同但叠层结构相同的PCB印刷不同的阻焊油墨。结果表明,微带线在覆盖阻焊油墨后信号损耗增大,并且油墨越厚,信号损耗越大。在相同频率下,阻焊油墨的介电常数和介质损耗因子越大,覆盖该阻焊油墨后微带线的信号损耗就越大。因此,应选用介电常数和介质损耗因子较小的阻焊油墨,且阻焊油墨印刷的厚度要尽可能小。

印刷电路板用阻焊油墨的研究

详细介绍了印刷电路板用UV光固化材料的技术进展 。

DSR-2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制

介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制。

Ag72Cu钎焊阻焊技术研究

以某功率放大器金属封装外壳为研究对象,运用微观组织分析方法,对氮化铝和氧化铝两种不同的陶瓷粉体浆料构成的阻焊层的阻焊结构进行了分析。氮化铝阻焊浆料由于其内部组织颗粒之间比较松散且有孔洞,与基体结合力不强,阻焊效果差。氧化铝浆料阻焊层具有结构致密度更高、与基体结合力更强等特点,阻焊效果良好,采用其制备的阻焊层可满足芯片摩擦焊区域不允许出现焊料流淌的要求,实现Ag72Cu硬钎焊阻焊的目的。

CPC基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究

为解决金属-陶瓷封装外壳底板和环框钎焊时焊料流淌不受控制问题,通过在底板上制备陶瓷阻焊层,实现了对焊料的阻挡,达到了精确控制焊料流淌区域的目的。采用扫描电镜对氮化铝和氧化铝两种阻焊层进行了研究和分析,结果表明:氮化铝阻焊层由柱状颗粒构成,颗粒之间尺寸差异性小,并且近似层状堆叠,组织结构比较松散、不致密,内部有孔隙和裂纹,容易被焊料渗透,阻焊效果不理想。与之相反,氧化铝形成的阻焊层由大小不等的块状颗粒构成,颗粒之间相互填充,形成的结构较致密,内部没有孔隙、裂纹等缺陷,可以很好地阻止焊料的渗透,阻焊效果明显优于氮化铝。