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阻焊断桥问题原因探究与解决方法
被引量:
3
1
作者
何盛平
朱拓
+1 位作者
欧植夫
梁水娇
《印制电路信息》
2011年第12期32-35,共4页
文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因,介绍了使用鱼骨图和难度-效益图查找关键影响因素的方法,通过试验,探索出油墨性能,曝光能量,显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。
关键词
阻焊断桥
油墨性能:显影条件
下载PDF
职称材料
题名
阻焊断桥问题原因探究与解决方法
被引量:
3
1
作者
何盛平
朱拓
欧植夫
梁水娇
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第12期32-35,共4页
文摘
文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因,介绍了使用鱼骨图和难度-效益图查找关键影响因素的方法,通过试验,探索出油墨性能,曝光能量,显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。
关键词
阻焊断桥
油墨性能:显影条件
Keywords
Solder Mask Broken Bridge
Solder Resist Ink Performance
Developing Condition
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
阻焊断桥问题原因探究与解决方法
何盛平
朱拓
欧植夫
梁水娇
《印制电路信息》
2011
3
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