厚铜板阻焊制作流程优化研究

厚铜印制电路板的应用在增多,但是厚铜板在阻焊制作过程中存在许多难点和痛点,其阻焊制作流程冗长,工序成本骤增、产出减半、过程中易出现油薄、擦花等品质异常。本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的改善,采用油厚、堤位侧蚀、显影性进行探究,最终输出了厚铜板阻焊制作方案,同时,生产效率提升约40%,成本降低约20%。

PCB阻焊精度(偏移)研究

随着Mini-LED时代的到来,PCB产品的布线朝着高密集线和高精度的方向快速发展,这给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工序带来很大的挑战。现通过不同的试验尝试,最终突破常规阻焊对位精度并实现了量产应用。