阻焊桥脱落风险评估及应对研究

文章主要探讨了阻焊桥能力量化表征方法,在正常生产条件下量化表征阻焊桥设计(桥长、桥宽)与阻焊桥能力的关系,建立数学模型。根据生产能力界定设计参数的合理范围,并可根据数学模型对生产订单的阻焊桥脱落缺陷进行风险评估,筛选出难度订单,给出工程设计及制程工艺优化方案思路。

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

阻焊断桥问题原因探究与解决方法

文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因,介绍了使用鱼骨图和难度-效益图查找关键影响因素的方法,通过试验,探索出油墨性能,曝光能量,显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。

PCB精细阻焊工艺能力分析

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化。引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用。PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量,需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐。本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力,以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力。

不同光源类型对油墨光固化度的影响探究

随着阻焊对位技术的发展，DI曝光机逐步应用于实践。笔者着力探讨DI曝光机所用的UV-LED光源与普通汞光源对阻焊油墨光固化度的差异，本文采用红外光谱法，测试不同光源类型在不同油墨厚度、不同波长紫外光配比下的油墨光固化度值。研究结果表明，本实验中采用的UV—LED混合光源（365nm：385nm=1：1）能量集中且穿透性强，对底层30μm处的油墨光固化值可达到41．96％；随着油墨厚度增加，UV—LED光源作用的底层油墨固化值先增加后下降，在80μm处可达到最大值68．26％；由于本文所选用的油墨最佳光谱吸收峰在390nm紫外光附近，因此提升UV—LED中385nm紫外光比例可进一步提升油墨光固化度；此外，从阻焊桥测试结果可知，相比普通汞光源，采用UV-LED混合光源能加大阻焊桥下桥宽并减小阻焊桥undercut，最终有效提升阻焊桥制作能力。

提高表面安装印刷板电测可靠性

目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。