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0.03mm阻焊开窗POFV工艺PCB板制作研究 被引量:2
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作者 肖璐 纪成光 +1 位作者 袁继旺 陶伟 《印制电路信息》 2013年第S1期290-299,共10页
本项目一方面对传统POFV(Plating over filled via)工艺进行优化,减少钻孔及镀铜流程,另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置渗镀的影响,解决了传统的小阻焊开窗POFV工艺板制作中易出现的外层面... 本项目一方面对传统POFV(Plating over filled via)工艺进行优化,减少钻孔及镀铜流程,另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置渗镀的影响,解决了传统的小阻焊开窗POFV工艺板制作中易出现的外层面铜铜厚极差大,外层蚀刻困难以及渗镀上阻焊等一系列问题。 展开更多
关键词 先用树脂堵塞导通孔再镀铜覆盖树脂 渗镀
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与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究
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作者 聂兴培 吴世亮 +2 位作者 樊廷慧 冯映明 陈春 《印制电路信息》 2018年第A02期369-381,共13页
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PC... PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。 展开更多
关键词 “D”字型异型 等大 制作精度 电接触性能
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高密度PCB设计给阻焊曝光带来的挑战——新设计和新设备的研究与应用 被引量:1
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作者 吕小伟 《印制电路信息》 2011年第4期203-213,共11页
随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备来解决高密... 随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设备、与设备商开发新设备来解决高密度板在阻焊工序所遇到的挑战,最终成功实现了量产应用。 展开更多
关键词 高对位精度 对位曝光 散射光 平行光 分区曝光 激光直接成像
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PCB阻焊精度(偏移)研究
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作者 谭涛 黄李海 +2 位作者 许伟廉 杨梓新 赵华 《印制电路资讯》 2022年第6期96-100,共5页
随着Mini-LED时代的到来,PCB产品的布线朝着高密集线和高精度的方向快速发展,这给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工序带来很大的挑战。现通过不同的试验尝试,最终突破常规阻焊对位精度并实现了量产应用。
关键词 对位精度 分区曝光 激光直接成像
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PCB巨量超微小焊盘关键技术
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作者 王欣 周刚 陈胜 《印制电路信息》 2023年第6期13-16,共4页
发光二极管(LED)是一种把电能转化为光能的半导体二极管。Mini-LED芯片尺寸最长边为50~200μm,而Micro-LED芯片尺寸最长边则<50μm,它们分别可实现像素点距离0.5~1.0 mm及0.5 mm以下的产品。研究Mini-LED所用的超微小巨量焊盘印制电... 发光二极管(LED)是一种把电能转化为光能的半导体二极管。Mini-LED芯片尺寸最长边为50~200μm,而Micro-LED芯片尺寸最长边则<50μm,它们分别可实现像素点距离0.5~1.0 mm及0.5 mm以下的产品。研究Mini-LED所用的超微小巨量焊盘印制电路板(PCB),包括Mini-LED巨量焊盘PCB设计与优化、Mini-LED PCB板厚控制、超微小巨量焊盘制作、Mini-LED PCB微小阻焊开窗与油墨平整等技术。 展开更多
关键词 发光二极管 印制电路板 板厚控制 超微小 微小
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提高表面安装印刷板电测可靠性
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《电子电路与贴装》 2002年第7期35-39,共5页
目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使... 目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本。 展开更多
关键词 探针 针床 电测可靠性 阻焊窗 QFP 表面安装 印制板
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薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化 被引量:6
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作者 张波 谢添华 +1 位作者 崔永涛 肖斐 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期79-83,共5页
两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非平衡设计进行了优化,确定了最优结构参数用于基板制作。按板壳... 两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非平衡设计进行了优化,确定了最优结构参数用于基板制作。按板壳模型优化的顶阻焊厚度试制了基板,实测翘曲满足通行验收标准(<1. 25 mm)。板壳模型分析与有限元模拟所得基板顶阻焊厚度优化值较为一致,偏差为1μm左右。主效应分析显示,基板翘曲对阻焊层开窗率的平衡性更为敏感。采用板壳模型优化基板翘曲的方法计算简便、准确性良好,对于改善封装基板加工过程中的翘曲问题具有良好的参考价值。 展开更多
关键词 封装基板 翘曲优化 板壳模型 有限元模型 残铜率
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有关激光直接成像设计者应知道些什么
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《印制电路信息》 2004年第5期71-71,共1页
关键词 激光直接成像 印制板 技术特点 微导通孔 层开空隙
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