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波峰焊桥连产生的原因及预防措施
被引量:
2
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作者
胡强
李中锁
+1 位作者
赵智力
李大乐
《电子工业专用设备》
2004年第11期65-69,共5页
桥连现象是波峰焊接过程中最常见的一种焊接缺陷,其影响因素是多方面的。随着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大。分析了桥连产生的机理,并通过实验分析了各种参数对产生桥连的影响。
关键词
桥连
波峰焊
润湿力
表面张力
附加内压
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职称材料
题名
波峰焊桥连产生的原因及预防措施
被引量:
2
1
作者
胡强
李中锁
赵智力
李大乐
机构
日东电子无铅焊接研发中心
哈尔滨工业大学
出处
《电子工业专用设备》
2004年第11期65-69,共5页
文摘
桥连现象是波峰焊接过程中最常见的一种焊接缺陷,其影响因素是多方面的。随着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大。分析了桥连产生的机理,并通过实验分析了各种参数对产生桥连的影响。
关键词
桥连
波峰焊
润湿力
表面张力
附加内压
Keywords
Bridge
Wave soldering
Wetting force
Surface tension
Additional inner press
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
波峰焊桥连产生的原因及预防措施
胡强
李中锁
赵智力
李大乐
《电子工业专用设备》
2004
2
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