纤维增强的涂树脂铜箔及其制造方法

本文讨论了提高涂树脂铜箔(RCC)的强度和降低其热膨胀系数的方法。

优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究

文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC。

阻燃型低介质损耗树脂薄膜(RCC)的开发

本文介绍了一种阻燃型低介电常数、低介质损耗基板材料附树脂铜箔(RCC)、树脂薄膜等基板材料制法和制成样品的主要性能。

FRCC相关技术探究

通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

高密度超精细线路印制板用铜箔

概述了附载体极薄铜箔和附树脂极薄铜箔制造工艺,特别适用于制造高密度超精细线路的多层板。

采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。

HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善

分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证。

多层板材料的技术动向

概述了多层板材料的技术动向和特性。

高导热高Tg阻燃型PCB基材研究

本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。

纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择

介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题。