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微纳材料修饰的硅基微穿孔板共振降噪复合器件(英文)
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作者 吴少华 赵湛 +3 位作者 赵俊娟 孔德义 郭丽君 肖丽 《纳米技术与精密工程》 CAS CSCD 2013年第3期242-246,共5页
探索了一种通过MEMS技术制备硅基微穿孔板共振降噪结构,并进一步将ZnO微米纳米材料加入其中以提高吸声性能的新方法.采用MEMS技术在硅片上得到了孔径为100μm、一致性良好的微孔阵列,将其与刚性底座组合在一起,构成硅基微穿孔板降噪器件... 探索了一种通过MEMS技术制备硅基微穿孔板共振降噪结构,并进一步将ZnO微米纳米材料加入其中以提高吸声性能的新方法.采用MEMS技术在硅片上得到了孔径为100μm、一致性良好的微孔阵列,将其与刚性底座组合在一起,构成硅基微穿孔板降噪器件.将通过水热合成法得到的ZnO微米纳米材料制备在后底板硅片上,并与硅基微穿孔板组装在一起,构成微米纳米复合降噪器件.对上述两种器件进行降噪实验,结果显示采用MEMS精密加工技术能够获得吸声系数较高的共振降噪器件,而经过ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,其在1 500~6 000Hz频段内的平均吸声系数提高了2.54%,达到85.87%.这一现象在1 500~3 000 Hz频段尤为明显.因而,采用ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,吸声性能有所提升. 展开更多
关键词 ZnO微纳米结构 微穿孔板共振器 MEMS 降噪复合器件
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