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微纳材料修饰的硅基微穿孔板共振降噪复合器件(英文)
1
作者
吴少华
赵湛
+3 位作者
赵俊娟
孔德义
郭丽君
肖丽
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2013年第3期242-246,共5页
探索了一种通过MEMS技术制备硅基微穿孔板共振降噪结构,并进一步将ZnO微米纳米材料加入其中以提高吸声性能的新方法.采用MEMS技术在硅片上得到了孔径为100μm、一致性良好的微孔阵列,将其与刚性底座组合在一起,构成硅基微穿孔板降噪器件...
探索了一种通过MEMS技术制备硅基微穿孔板共振降噪结构,并进一步将ZnO微米纳米材料加入其中以提高吸声性能的新方法.采用MEMS技术在硅片上得到了孔径为100μm、一致性良好的微孔阵列,将其与刚性底座组合在一起,构成硅基微穿孔板降噪器件.将通过水热合成法得到的ZnO微米纳米材料制备在后底板硅片上,并与硅基微穿孔板组装在一起,构成微米纳米复合降噪器件.对上述两种器件进行降噪实验,结果显示采用MEMS精密加工技术能够获得吸声系数较高的共振降噪器件,而经过ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,其在1 500~6 000Hz频段内的平均吸声系数提高了2.54%,达到85.87%.这一现象在1 500~3 000 Hz频段尤为明显.因而,采用ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,吸声性能有所提升.
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关键词
ZnO微纳米结构
微穿孔板共振器
MEMS
降噪复合器件
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职称材料
题名
微纳材料修饰的硅基微穿孔板共振降噪复合器件(英文)
1
作者
吴少华
赵湛
赵俊娟
孔德义
郭丽君
肖丽
机构
中国科学院电子学研究所
中国科学院研究生院
中国科学院合肥智能机械研究所
出处
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2013年第3期242-246,共5页
基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2011CB302104)~~
文摘
探索了一种通过MEMS技术制备硅基微穿孔板共振降噪结构,并进一步将ZnO微米纳米材料加入其中以提高吸声性能的新方法.采用MEMS技术在硅片上得到了孔径为100μm、一致性良好的微孔阵列,将其与刚性底座组合在一起,构成硅基微穿孔板降噪器件.将通过水热合成法得到的ZnO微米纳米材料制备在后底板硅片上,并与硅基微穿孔板组装在一起,构成微米纳米复合降噪器件.对上述两种器件进行降噪实验,结果显示采用MEMS精密加工技术能够获得吸声系数较高的共振降噪器件,而经过ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,其在1 500~6 000Hz频段内的平均吸声系数提高了2.54%,达到85.87%.这一现象在1 500~3 000 Hz频段尤为明显.因而,采用ZnO微米纳米材料修饰后的复合器件,吸声性能有所提升.
关键词
ZnO微纳米结构
微穿孔板共振器
MEMS
降噪复合器件
Keywords
micro-nano ZnO structure
micro-perforated panel resonator
MEMS
hybrid device for noisereduction
分类号
TP211.4 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微纳材料修饰的硅基微穿孔板共振降噪复合器件(英文)
吴少华
赵湛
赵俊娟
孔德义
郭丽君
肖丽
《纳米技术与精密工程》
CAS
CSCD
2013
0
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职称材料
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