印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究

随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上。因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐步应用于PCB钻孔后的除胶渣流程。但是等离子除胶渣需要满足一定的树脂蚀刻均匀性要求,大腔体的设计对蚀刻均匀性是一个挑战。文章主要从树脂蚀刻均匀性测试方法、计算方法和等离子机工艺气体进气孔排布等角度研究了5G大腔体等离子机蚀刻均匀性的影响因素,并对树脂蚀刻均匀性测试方法和计算方法进行了定义。