230501造型材料自动除芯装置[世界知识产权组织]WO2023054816,2023.04.06 Kim Whan Gi;Kim Dang Ju;Kim Min Gyu;Back Song Ki[韩国]本发明涉及一种造型材料自动除芯装置,该装置包括:上框架,其上设置有预定的夹具配置空间,该配置空间为...230501造型材料自动除芯装置[世界知识产权组织]WO2023054816,2023.04.06 Kim Whan Gi;Kim Dang Ju;Kim Min Gyu;Back Song Ki[韩国]本发明涉及一种造型材料自动除芯装置,该装置包括:上框架,其上设置有预定的夹具配置空间,该配置空间为开放空间;固定夹具装置,该装置可以安装在上框架的夹具配置空间中,以便在铸造工艺中所使用的造型材料(包括型芯和型砂)可以被放置其上,并且在进行锤击工艺和除芯工艺时可以保持/支撑造型材料;至少一个锤击模块,用于击打仍保持在夹具装置中保持/支撑的造型材料的一侧,从而使型芯被折断;下框架,其安装在设备安装框架上,使所述上框架与所述设备安装框架的上侧连接,所述锤击模块安装在下框架的一侧;至少一个振动模块,其安装在上框架一侧,该振动模块通过输出预定激振力来产生振动;控制模块,用于控制夹具装置、锤击模块和振动模块的工作状态。展开更多
0502806电压缓冲器和零位电阻器的反向嵌套密勒补偿=Re-versed Nested Miller Compensation With Voltage Bufferand Nulling Resistor[刊,英]/K.-P.Ho,C,-F.Chan//IEEE Journal of Solid-State Circuits.—2003,38(10).—1735-1738(E)0...0502806电压缓冲器和零位电阻器的反向嵌套密勒补偿=Re-versed Nested Miller Compensation With Voltage Bufferand Nulling Resistor[刊,英]/K.-P.Ho,C,-F.Chan//IEEE Journal of Solid-State Circuits.—2003,38(10).—1735-1738(E)0502807银基触头材料电弧侵蚀特性及裂纹形成机理分析[刊,中]/郭凤仪//中国电机工程学报.—2004,24(9).—209-217(E)0502808去耦电容在高速 PCB 中的应用[刊,中]/张海龙//电子质量.—2004,(9).—51-53,55(D)高速 PCB 设计中。展开更多
文摘230501造型材料自动除芯装置[世界知识产权组织]WO2023054816,2023.04.06 Kim Whan Gi;Kim Dang Ju;Kim Min Gyu;Back Song Ki[韩国]本发明涉及一种造型材料自动除芯装置,该装置包括:上框架,其上设置有预定的夹具配置空间,该配置空间为开放空间;固定夹具装置,该装置可以安装在上框架的夹具配置空间中,以便在铸造工艺中所使用的造型材料(包括型芯和型砂)可以被放置其上,并且在进行锤击工艺和除芯工艺时可以保持/支撑造型材料;至少一个锤击模块,用于击打仍保持在夹具装置中保持/支撑的造型材料的一侧,从而使型芯被折断;下框架,其安装在设备安装框架上,使所述上框架与所述设备安装框架的上侧连接,所述锤击模块安装在下框架的一侧;至少一个振动模块,其安装在上框架一侧,该振动模块通过输出预定激振力来产生振动;控制模块,用于控制夹具装置、锤击模块和振动模块的工作状态。
文摘0502806电压缓冲器和零位电阻器的反向嵌套密勒补偿=Re-versed Nested Miller Compensation With Voltage Bufferand Nulling Resistor[刊,英]/K.-P.Ho,C,-F.Chan//IEEE Journal of Solid-State Circuits.—2003,38(10).—1735-1738(E)0502807银基触头材料电弧侵蚀特性及裂纹形成机理分析[刊,中]/郭凤仪//中国电机工程学报.—2004,24(9).—209-217(E)0502808去耦电容在高速 PCB 中的应用[刊,中]/张海龙//电子质量.—2004,(9).—51-53,55(D)高速 PCB 设计中。