再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性

在PCBA装配焊接中镀金引线的除金处理是一项确保产品可靠性的关键工序；本文在引述镀金引线的除金处理所存在争议的基础上，分析了镀金引线的“除金”原因，“除金”的必要性，详尽的叙述了各种需要钎接部位的金涂敷层的“除金”的工艺方法。

航插焊杯激光除金工艺与手工除金工艺比较研究

通过对比分析的方法,分别研究镀金航插焊杯手工及激光一次搪锡除金、两次搪锡除金的结果,测量合金层厚度,观察合金层形貌。发现无论是手工方法还是使用激光,一次搪锡除金不能使金含量低于3%,两次搪锡除金后金含量均低于3%,但激光搪锡得到的金相组织更为细腻均匀,合金层厚度更薄且效率更高。最终得出激光搪锡除金效果优于手工操作的结论,对航插焊杯除金工艺方法有更先进的指导意义。

对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识

通过对质量问题原因的再分析,对相关标准进行了梳理,对电子产品及元器件引线"除金"、电子产品安装加固、生产过程风险控制等进行了再认识,明确提出用于航天型号产品的电子元器件要进行"除金"处理,同时加强设计工艺结合,加强生产过程风险失效模式及后果分析,达到提高电子产品、元器件装配可靠性的目的。

军工产品镀金元器件的除金方法探讨

随着军工电子产品性能质量的不断加强和国产电子元器件技术水平的不断提高,镀金元器件广泛应用于各类型号产品中,相关工艺要求镀金元器件在焊接装配前必须进行除金处理。本文针对镀金元器件除金的必要性和除金的相关工艺进行了较为详细的阐述,并结合工作实际对镀金元器件的除金方法进行了进一步的探讨。

LGA封装元器件批量除金方法在航天领域的应用

随着越来越多的电子元器件采用镀金焊盘,金脆现象成为影响产品质量的重点问题,针对LGA封装元器件的除金效率低、一致性差的瓶颈点,创新性地从工艺方法设计、工装设计、印刷、回流参数、整平方法和质量检验等几个方面探究了LGA封装元器件的相关电装工艺技术,提高LGA封装元器件除金质量和效率。

排除金马-1065型联合收割机电子燃油泵故障一例

金马-1065型联合收割机在田间收割时,机车突然熄火了,再起动时,依然不着,经查是电子泵晶体三极管(3DD207)管子烧毁子。通过更换晶体三极管,电子燃油泵又正常工作了。 下面是电子燃油泵电路图供电子工作者参考。

张家口市人行减员缩编初见成效

为了贯彻人总行关于严格人员编制管理的指示精神,张家口市人民银行本着“进口管严、出口放开”的原则,除金融院校毕业生分配、复转军人等政策性安置外,一律只出不进,敞开人员外流大门,实行了统筹规划、整体设计、逐步推进、有效疏导的方法,积极创造条件。

基于机器视觉的表贴器件自动化搪锡系统设计

为解决手工操作细间距表贴器件搪锡及除金成品率低的问题,开发了基于机器视觉的表贴器件自动化搪锡系统,介绍了自动化搪锡系统的设计方案、硬件系统与软件系统。为实现自动化,采用图像处理的方法,自动获取器件的外形尺寸,采用Canny算子进行边缘检测,重点介绍了引脚长度的测量方法。为解决短路的问题,采用六轴机器人执行搪锡的动作,避免了手工搪锡精度低、抖动的问题。对该系统的测试表明,该系统能满足引脚间距0.5mm及以上表贴器件搪锡与除金工艺要求。